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参数资料
| 型号： | SST12LF01-QDF |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 19/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FRONT-END MODULE 24WQFN |
| 标准包装： | 3,000 |
| RF 型： | Bluetooth，WLAN |
| 频率： | 2.4GHz |
| 封装/外壳： | 12-WFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-WQFN（4x4） |
| 包装： | 带卷 (TR) |
2.4 GHz Front-End Module
A Microchip Technology Company
SST12LF01
Data Sheet
Packaging Diagrams
TOP VIEW
SIDE VIEW
BOTTOM VIEW
See notes
2 and 3
0.2
Pin 1
Pin 1
4.00
± 0.08
0.075
2.3
2.3
0.5 BSC
0.30
0.18
4.00
± 0.08
0.05 Max
0.45
0.35
0.80
0.70
1mm
Note: 1. Complies with JEDEC JEP95 MO-220J, variant WGGD-4 except external paddle dimensions.
24-wqfn-4x4-QD-2.0
2. From the bottom view, the pin 1 indicator ma y be either a 45-degree chamfer or a half-circle notch.
3. The external paddle is electrically connected to the die back-side and possibly to certain V SS leads.
This paddle can be soldered to the PC board; it is suggested to connect this paddle to the V SS of the unit.
Connection of this paddle to any other voltage potential can result in shorts and/or electrical malfunction of the device.
4. Untoleranced dimensions are nominal target dimensions.
5. All linear dimensions are in millimeters (max/min).
Figure 16: 24-contact Very-very-thin Quad Flat No-lead (WQFN)
SST Package Code: QD
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
19
DS75040A
12/11
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PDF描述 |
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