参数资料
型号: SST12LF01-QDF
厂商: Microchip Technology
文件页数: 9/21页
文件大小: 0K
描述: IC FRONT-END MODULE 24WQFN
标准包装: 3,000
RF 型: Bluetooth,WLAN
频率: 2.4GHz
封装/外壳: 12-WFQFN 裸露焊盘
供应商设备封装: 24-WQFN(4x4)
包装: 带卷 (TR)
2.4 GHz Front-End Module
A Microchip Technology Company
3.0
2.5
2.0
Frequency (GHz)
SST12LF01
Data Sheet
1.5
Temp = -10 degree
Temp = 25 degree
Temp = 80 degree
1.0
0.5
0
1.5
2.0
Frequency (GHz)
2.5
3.0
1330 F8.1
Figure 4: Noise Figure versus Frequency, RX Chain
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
9
DS75040A
12/11
相关PDF资料
PDF描述
SST12LF03-Q3DE IC MOD FEM 11B/G/N BT 20-UQFN
SST12LN01-QU6F IC AMP 2.4/2.5GHZ LN 6UQFN
SST12LP15-QVCE IC AMP 2.4GHZ 16VQFN
SST12LP15B-QVCE IC RF PWR AMP 802.11B/G/N 16VQFN
SST13LP05-MLCF IC RF PWR AMP 802.11A/B/G LGA
相关代理商/技术参数
参数描述
SST12LF02 制造商:MICROCHIP 制造商全称:Microchip Technology 功能描述:2.4 GHz High-Gain, High-Efficiency Front-end Module Cordless phones
SST12LF02-QXCE 功能描述:功率放大器 WLAN 11b/g/n FEM PA+SP3T RoHS:否 制造商:TriQuint Semiconductor 封装 / 箱体: 工作电源电压:28 V 电源电流:2.5 A 工作温度范围: 封装:
SST12LF03 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:2.4 GHz 高增益及高效率前端模块
SST12LF03-Q3DE 功能描述:射频前端 WLAN 11B/G/N FEM PA+LNA+SPDT RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 类型: 工作频率:2.4 GHz, 5 GHz 最大数据速率:54 Mbps 噪声系数: 工作电源电压:3.3 V 电源电流:180 mA 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:QFN-32
SST12LF05-Q4CE 功能描述:功率放大器 WLAN 11b/g/n FEM PA+SP2T+Filter+Balun RoHS:否 制造商:TriQuint Semiconductor 封装 / 箱体: 工作电源电压:28 V 电源电流:2.5 A 工作温度范围: 封装: