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参数资料
| 型号： | ST10F276Z5Q3 |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 16-BIT, MROM, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144 |
| 封装： | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-144 |
| 文件页数： | 161/239页 |
| 文件大小： | 2271K |
| 代理商： | ST10F276Z5Q3 |
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Internal Flash memory
ST10F276Z5
4.2.3
Low power mode
The Flash modules are automatically switched off executing PWRDN instruction. The
consumption is drastically reduced, but exiting this state can require a long time (tPD).
Note:
Recovery time from Power-down mode for the Flash modules is anyway shorter than the
main oscillator start-up time. To avoid any problem in restarting to fetch code from the Flash,
it is important to size properly the external circuit on RPD pin.
Power-off Flash mode is entered only at the end of the eventually running Flash write
operation.
4.3
Write operation
The Flash modules have one single register interface mapped in the memory space of the
XFlash module (0x0E 0000 to 0x0E 0013). All the operations are enabled through four 16-bit
control registers: Flash Control Register 1-0 High/Low (FCR1H/L-FCR0H/L). Eight other 16-
bit registers are used to store Flash Address and Data for Program operations (FARH/L and
FDR1H/L-FDR0H/L) and Write Operation Error flags (FERH/L). All registers are accessible
with 8 and 16-bit instructions (since mapped on ST10 XBUS).
Note:
Before accessing the XFlash module (and consequently also the Flash register to be used
for program/erasing operations), bit XFLASHEN in XPERCON register and bit XPEN in
SYSCON register shall be set.
The 4 Banks have their own dedicated sense amplifiers, so that any Bank can be read while
any other Bank is written. However simultaneous write operations (“write” means either
Program or Erase) on different Banks are forbidden: when there is a write operation on
going (Program or Erase) anywhere in the Flash, no other write operation can be performed.
During a Flash write operation any attempt to read the bank under modification will output
invalid data (software trap 009Bh). This means that the Flash Bank is not fetchable when a
write operation is active: the write operation commands must be executed from another
Table 6.
Control register interface
Bank
Description
Addresses
Size
ST10
bus size
FCR1-0
Flash control registers 1-0
0x000E 0000 - 0x000E 0007
8 byte
16-bit
(X-BUS)
FDR1-0
Flash data registers 1-0
0x000E 0008 - 0x000E 000F
8 byte
FAR
Flash address registers
0x000E 0010 - 0x000E 0013
4 byte
FER
Flash error register
0x000E 0014 - 0x000E 0015
2 byte
FNVWPXR
Flash non volatile protection
X register
0x000E DFB0 - 0x000E DFB3
4 byte
FNVWPIR
Flash non volatile protection
I register
0x000E DFB4 - 0x000E DFB7
4 byte
FNVAPR0
Flash non volatile access
protection register 0
0x000E DFB8 - 0x000E DFB9
2 byte
FNVAPR1
Flash non volatile access
protection register 1
0x000E DFBC - 0x000E DFBF
4 byte
XFICR
XFlash interface control register
0x000E E000 - 0x000E E001
2 byte
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| ST10F276Z5T3 | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16B MCU RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| ST10F280 | 功能描述:16位微控制器 - MCU 16-bit MCU MAC Unit 512 Kb Flash Memory RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 处理器系列:MSP430FR572x 数据总线宽度:16 bit 最大时钟频率:24 MHz 程序存储器大小:8 KB 数据 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作电源电压:2 V to 3.6 V 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 封装 / 箱体:VQFN-40 安装风格:SMD/SMT |
| ST10F280_12 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:16-bit MCU with MAC unit, 512 Kbyte Flash memory and 18 Kbyte RAM |
| ST10F280_DATASHEET | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全称:STMicroelectronics 功能描述:16-BIT MCU WITH MAC UNIT - 5V SINGLE SUPPLY - 18 KB RAM - 512 KB FLASH MEMORY - 2 TIMERS - A/D - ASC/SSC - 2 CAN2.0B - MARCH 2002 |
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