参数资料
型号: ST10F276Z5Q3
厂商: STMICROELECTRONICS
元件分类: 微控制器/微处理器
英文描述: 16-BIT, MROM, 64 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP144
封装: 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, PLASTIC, QFP-144
文件页数: 89/239页
文件大小: 2271K
代理商: ST10F276Z5Q3
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ST10F276Z5
Electrical characteristics
23.3
Power considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in degrees Celsius, is calculated using the
following equation:
TJ = TA + (PD x ΘJA) 1)
Where:
TA is the Ambient Temperature in °C,
Θ
JA is the Package Junction-to-Ambient Thermal Resistance, in °C/W,
PD is the sum of PINT and PI/O (PD = PINT + PI/O),
PINT is the product of IDD and VDD, expressed in Watt. This is the Chip Internal Power,
PI/O represents the Power Dissipation on Input and Output Pins; user determined.
Most often in applications, PI/O< PINT,which may be ignored. On the other hand, PI/O may be
significant if the device is configured to continuously drive external modules and/or
memories.
An approximate relationship between PD and TJ (if PI/O is neglected) is given by:
PD = K / (TJ + 273 °C) (2)
Therefore (solving equations 1 and 2):
K = PD x (TA + 273 °C) + ΘJA x PD
2
(3)
Where:
K is a constant for the particular part, which may be determined from equation (3) by
measuring PD (at equilibrium) for a known TA. Using this value of K, the values of PD and TJ
are obtained by solving equations (1) and (2) iteratively for any value of TA.
Based on thermal characteristics of the package and with reference to the power
consumption figures provided in the next tables and diagrams, the following product
classification can be proposed. In any case, the exact power consumption of the device
inside the application must be computed according to different working conditions, thermal
profiles, real thermal resistance of the system (including printed circuit board or other
substrata) and I/O activity.
Table 90.
Thermal characteristics
Symbol
Description
Value (typical)
Unit
Θ
JA
Thermal resistance junction-ambient
PQFP 144 - 28 x 28 x 3.4 mm / 0.65 mm pitch
LQFP 144 - 20 x 20 mm / 0.5 mm pitch
LQFP 144 - 20 x 20 mm / 0.5 mm pitch on four layer
FR4 board (2 layers signals / 2 layers power)
30
40
35
°C/W
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