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参数资料
| 型号： | ST72C171K2B6 |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32 |
| 封装： | SHRINK, PLASTIC, DIP-32 |
| 文件页数： | 53/152页 |
| 文件大小： | 2156K |
| 代理商： | ST72C171K2B6 |
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ST72C171
146/152
10.3 SOLDERING AND GLUEABILITY INFORMATION
Recommended soldering information given only
as design guidelines in Figure 103 and Figure 104.
Recommended glue for SMD plastic packages
dedicated to molding compound with silicone:
s
Heraeus: PD945, PD955
s
Loctite: 3615, 3298
Figure 103. Recommended Wave Soldering Profile (with 37% Sn and 63% Pb)
Figure 104. Recommended Reflow Soldering Oven Profile (MID JEDEC)
10.4 PACKAGE/SOCKET FOOTPRINT PROPOSAL
Table 23. Suggested List of SDIP32 Socket Types
Table 24. Suggested List of SO34 Socket Types
Package / Probe
Adaptor / Socket Reference
Same
Footprint
Socket Type
SDIP32
EMU PROBE
TEXTOOL
232-1291-00
X
Textool
Package / Probe
Adaptor / Socket Reference
Same
Footprint
Socket Type
SO34 EMU PROBE
Emulator Probe includes an adapter with S034 footprint to be sol-
dered on user PCB
XN/A
250
200
150
100
50
0
40
80
120
160
Time [sec]
Temp. [°C]
20
60
100
140
5 sec
COOLING PHASE
(ROOM TEMPERATURE)
PREHEATING
80°C
PHASE
SOLDERING
PHASE
250
200
150
100
50
0
100
200
300
400
Time [sec]
Temp. [°C]
ramp up
2°C/sec for 50sec
90 sec at 125°C
150 sec above 183°C
ramp down natural
2°C/sec max
Tmax=220+/-5°C
for 25 sec
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| ST72F321J7T3 | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
| ST72F321J7T1 | 8-BIT, FLASH, 8 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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