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参数资料
| 型号： | STP1080ABGA-83 |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA256 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-256 |
| 文件页数： | 13/22页 |
| 文件大小： | 124K |
| 代理商： | STP1080ABGA-83 |
210
STP1080A
Companion Device for 167/200 MHz UltraSPARC-I Systems
UltraSPARC-I Data Buffer (UDB-I)
July 1997
PACKAGE DIMENSIONS
256-Pin PBGA Package
1.181
±.004 SQ.
(30.0
±0.1)
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
0.687
±.004 SQ.
(17.45
±0.1)
0.406 (1.03)
0.50 (1.27)
0.086
±0.007 (2.19 ±0.18)
S. R.
(Solder Ball Pad)
0.25
±0.002
(0.64
±0.05)
256 PLCS
R 0.031
(0.8)
4 PLCS
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
S.R. 0.551 SQ.
(14.0)
I.D. Mark
(S. R.)
0.500 4 PLCS
(12.7)
0.450 4 PLCS
(11.43)
Detail "S" (x4)
0.037
(0.95)
8
PLCS
See
Detail "S"
0.04
±0.002
(1.00
±0.05)
0.053
(1.35)
8 PLCS
Metal
Opening
0.138
(3.50)
S.R.
0.126
(3.20)
S.R. 0.065 (1.65)
Metal Opening
0.077 (1.95)
1.
2.
3.
4.
5.
6.
S.R.: Solder Mask Resist Opening
All Dimensions are in Inches. Dimensions in parenthesis ( ) are in millimeters.
On the solder ball pad side, thermal via holes are covered with photo imagable solder mask.
There is plating (NI, Au) on bondfingers, metalized area for heat sink attachment and other exposed metal.
Two chip caps are attached to VSSC/VDDC planes. The other two chip caps are attached to VSSO/VDDO planes
Flatness of package surface on ball side: 0.005 inch (0.127 mm) per package.
Notes:
0.006 (0.15)
0.026 (0.65)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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