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参数资料
| 型号： | STR750FV2H6 |
| 厂商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分类： | 微控制器/微处理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, FLASH, 48 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA100 |
| 封装： | 10 X 10 MM, 1.70 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, LFBGA-100 |
| 文件页数： | 76/84页 |
| 文件大小： | 1656K |
| 代理商： | STR750FV2H6 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页当前第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页
Package characteristics
STR750Fxx STR751Fxx STR752Fxx STR755Fxx
Figure 48.
100-ball low profile fine pitch ball grid array package
Figure 49.
Recommended PCB design rules (0.80/0.75mm pitch BGA)
Dim.
mm
inches(1)
1.
Values in inches are converted from mm and rounded to 4 decimal
digits.
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
A
1.700
0.0669
A1
0.270
0.0106
A2
1.085
0.0427
A3
0.30
0.0118
A4
0.80
0.0315
b
0.45
0.50
0.55
0.0177 0.0197 0.0217
D
9.85
10.00
10.15
0.3878 0.3937 0.3996
D1
7.20
0.2835
E
9.85
10.00
10.15
0.3878 0.3937 0.3996
E1
7.20
0.2835
e
0.80
0.0315
F
1.40
0.055
ddd
0.12
0.005
eee
0.15
0.006
fff
0.08
0.003
Number of Balls
N
100
Dpad
Dsm
Dpad
0.37 mm
Dsm
0.52 mm typ. (depends on solder
mask registration tolerance
Solder paste
0.37 mm aperture diameter
– Non solder mask defined pads are recommended
– 4 to 6 mils screen print
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STR750FV1H6 | 32-BIT, FLASH, 48 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PBGA100 |
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| STR750FV1T6 | 32-BIT, FLASH, 48 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP100 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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