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参数资料
| 型号： | TXS02326RGER |
| 厂商： | Texas Instruments |
| 文件页数： | 6/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SIM CARD MUX 2:1 24VQFN |
| 产品培训模块： | Voltage Level Translation |
| 标准包装： | 1 |
| 应用： | 移动电话 |
| 接口： | I²C |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 3.3 V |
| 封装/外壳： | 24-VFQFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 24-VQFN 裸露焊盘（4x4） |
| 包装： | 标准包装 |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 其它名称： | 296-27948-6 |
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CLK
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
4
2
3
7
4
2
3
0
4
DEB CNT
BSI
BSI_DEB
IRQ
SIMCLK
SIM1 RST
SIM1 CLK
SIM1 I/O
SIM2 RST
SIM2 CLK
SIM2 I/O
Latched RST
Latched Clock
Latched Data
SIM1 VCC
SIM2 VCC
Active Data
1
Wt. 0Ah
6
5
1
SCES795C
– SEPTEMBER 2010 – REVISED FEBRUARY 2011
Figure 5. BSI Debounce Timing
– Debounce Count Value Write During Debounce
Notes:
BSI debounce count value set to 4, but written to 7 during debounce
SIM1 Active
SIM2 powered but Isolated
BSI Detection Control set to 0
Battery Removal Interrupt set to
BSI_DEB goes high causing automatic shutdown sequence on both SIM
’s. Since SIM1 follows the staged
shutdown sequence. SIM2 follows the instant shutdown sequence. BSI returning low does not interrupt shutdown
sequence.
14
2010–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TXS02326
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MS3114E12-8PW | CONN RCPT 8POS JAM NUT W/PINS |
| MS3114E12-8P | CONN RCPT 8POS JAM NUT W/PINS |
| MS3100A32-1P | CONN RCPT 5POS WALL MNT W/PINS |
| MS27497E12A4P | CONN RCPT 4POS WALL MNT W/PINS |
| D38999/20MB98PB | CONN RCPT 6POS WALL MNT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| TXS02612 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:SDIO PORT EXANDER WITH VOLTAGE-LEVEL TRANSLATION |
| TXS02612_10 | 制造商:TI 制造商全称:Texas Instruments 功能描述:SDIO PORT EXANDER WITH VOLTAGE-LEVEL TRANSLATION |
| TXS02612RTWR | 功能描述:转换 - 电压电平 SDIO Port Expander RoHS:否 制造商:Micrel 类型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 传播延迟时间:1.9 ns 电源电流:14 mA 电源电压-最大:3.6 V 电源电压-最小:3 V 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MLF-8 |
| TXS02612ZQSR | 功能描述:接口 - 专用 SDIO Port Expander RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品类型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作电源电压:1.8 V 电源电流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:BGA-59 |
| TXS02AB00-04AI | 制造商:TE Connectivity 功能描述:TXS02AB00-04AI |
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