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参数资料
| 型号： | UPD720102F1-CA7-A |
| 厂商： | Renesas Electronics America |
| 文件页数： | 28/38页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC HOST CTLR USB2.0 3-PORT BGA |
| 标准包装： | 100 |
| 控制器类型： | USB 2.0 控制器 |
| 接口： | PCI |
| 电源电压： | 3.135 V ~ 3.465 V |
| 工作温度： | -20°C ~ 70°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 121-VFBGA |
| 供应商设备封装： | 121-FBGA（8x8） |
| 包装： | 托盘 |
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Data Sheet S17998EJ4V0DS
32
μPD720102
5.
RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS
The
μPD720102 should be soldered and mounted under the following recommended conditions.
For soldering methods and conditions other than those recommended below, contact an NEC Electronics sales
representative.
For technical information, see the following website.
Semiconductor Device Mount Manual (http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html)
μPD720102GC-YEB-A: 120-pin plastic TQFP (Fine pitch) (14 × 14)
Soldering Method
Soldering Conditions
Symbol
Infrared reflow
Peak package’s surface temperature: 260 °C, Reflow time: 60 seconds or less
(220 °C or higher), Maximum allowable number of reflow processes: 3,
Exposure limit
Note
: 7 days (10 to 72 hours pre-backing is required at 125C°
afterwards),
Flux: Rosin flux with low chlorine (0.2 Wt% or below) recommended.
<Caution>
Non-heat-resistant trays, such as magazine and taping trays, cannot be baked
before unpacking.
IR60-107-3
Partial heating method
Pin temperature: 350°C or below,
Heat time: 3 seconds or less (per each side of the device) ,
Flux: Rosin flux with low chlorine (0.2 Wt% or below) recommended.
–
Note The Maximum number of days during which the product can be stored at a temperature of 5 to 25°C and a
relative humidity of 20 to 65% after dry-pack package is opened.
μPD720102F1-CA7-A: 121-pin plastic FBGA (8 × 8)
Soldering Method
Soldering Conditions
Symbol
Infrared reflow
Peak package’s surface temperature: 260 °C, Reflow time: 60 seconds or less
(220 °C or higher), Maximum allowable number of reflow processes: 3,
Exposure limit
Note
: 7 days (10 to 72 hours pre-backing is required at 125C°
afterwards),
Flux: Rosin flux with low chlorine (0.2 Wt% or below) recommended.
<Caution>
Non-heat-resistant trays, such as magazine and taping trays, cannot be baked
before unpacking.
IR60-107-3
Note The Maximum number of days during which the product can be stored at a temperature of 5 to 25°C and a
relative humidity of 20 to 65% after dry-pack package is opened.
<R>
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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