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参数资料
| 型号： | W25Q16CVZPAG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 76/79页 |
| 文件大小： | 1131K |
| 代理商： | W25Q16CVZPAG |
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W25Q16CV
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10.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q16CV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-digit
Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages use
an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Temperature:
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
16M-bit
W25Q16CVSNIG
W25Q16CVSNIP
25Q16CVNIG
25Q16CVNIP
SS
SOIC-8 208mil
16M-bit
W25Q16CVSSIG
W25Q16CVSSIP
25Q16CVSIG
25Q16CVSIP
SF
(2)
SOIC-16 300mil
16M-bit
W25Q16CVSFIG
W25Q16CVSFIP
25Q16CVFIG
25Q16CVFIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
16M-bit
W25Q16CVZPIG
W25Q16CVZPIP
25Q16CVIG
25Q16CVIP
DA
(2)
PDIP-8 300mil
16M-bit
W25Q16CVDAIG
W25Q16CVDAIP
25Q16CVAIG
25Q16CVAIP
TC
TFBGA-24 8x6mm
16M-bit
W25Q16CVTCIG
W25Q16CVTCIP
25Q16CVCIG
25Q16CVCIP
Part Numbers for Automotive Temperature
(3):
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SN
(2)
SOIC-8 150mil
16M-bit
W25Q16CVSNAG
W25Q16CVSNAP
25Q16CVNAG
25Q16CVNAP
SS
SOIC-8 208mil
16M-bit
W25Q16CVSSAG
W25Q16CVSSAP
25Q16CVSAG
25Q16CVSAP
SF
(2)
SOIC-16 300mil
16M-bit
W25Q16CVSFAG
W25Q16CVSFAP
25Q16CVFAG
25Q16CVFAP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
16M-bit
W25Q16CVZPAG
W25Q16CVZPAP
25Q16CVAG
25Q16CVAP
DA
(2)
PDIP-8 300mil
16M-bit
W25Q16CVDAAG
W25Q16CVDAAP
25Q16CVAAG
25Q16CVAAP
TC
TFBGA-24 8x6mm
16M-bit
W25Q16CVTCAG
W25Q16CVTCAP
25Q16CVCAG
25Q16CVCAP
Notes:
1. WSON package type ZP is not used in the top side marking.
2. These Package types are Special Order Only, please contact Winbond for more information.
3. For Automotive Temperature parts, please contact Winbond for availability.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF128K32-150G2LC5 | 128K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CQFP68 |
| WS128K32L-55G2UCA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 55 ns, CQFP68 |
| WE128K32N-200HSQ | 512K X 8 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CHIP66 |
| WF128K32NA-150HC | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WS512K32-35HI | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHIP66 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16CVZPAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q16CVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16DVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16DVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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