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参数资料
| 型号： | W25Q16CVZPAG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 77/79页 |
| 文件大小： | 1131K |
| 代理商： | W25Q16CVZPAG |
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W25Q16CV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 79 -
Revision C
11. REVISION HISTORY
VERSION
DATE
PAGE
DESCRIPTION
A
01/04/10
New Create Preliminary
B
07/15/10
17
61, 64
5, 62 & 66
5, 10, 21, 56-58
5, 75 & 76
Updated memory protection table
Updated parameter VIL/VIH, Icc, tSE
Updated fR & FR Frequenices
Added SFDP feature
Added automotive temperature
C
04/01/11
9, 76-78, 23-69,
47
57-59
Added TFBGA package
Updated diagrams
Added /WP timing diagram
Updated Suspend description
Updated SFDP to JEDEC 1.0
Removed Preliminary designator
Trademarks
Winbond and SpiFlash are trademarks of Winbond Electronics Corporation.
All other marks are the property of their respective owner.
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Winbond products are not designed, intended, authorized or warranted for use as components in systems
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applications wherein failure of Winbond products could result or lead to a situation wherein personal injury,
death or severe property or environmental damage could occur.
Winbond customers using or selling these products for use in such applications do so at their own risk and
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF128K32-150G2LC5 | 128K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 150 ns, CQFP68 |
| WS128K32L-55G2UCA | 128K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 55 ns, CQFP68 |
| WE128K32N-200HSQ | 512K X 8 EEPROM 5V MODULE, 200 ns, CHIP66 |
| WF128K32NA-150HC | 512K X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WS512K32-35HI | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHIP66 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q16CVZPAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 16MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q16CVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16DVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16DVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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