- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录276902 > W25Q32BVZEIG (WINBOND ELECTRONICS CORP) 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | W25Q32BVZEIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 1/79页 |
| 文件大小： | 1090K |
| 代理商： | W25Q32BVZEIG |
当前第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页
W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 1 -
Revision F
3V 32M-BIT
SERIAL FLASH MEMORY WITH
DUAL AND QUAD SPI
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG7264S202AD4MG | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200 |
| WEDF1M32B-70H1I5A | 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CPGA66 |
| WE128K32N-125H1M | 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CPGA66 |
| W3E32M72S-266SBI | 32M X 72 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA208 |
| W3EG6466S202AD4MG | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32BVZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q32BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。