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参数资料
| 型号： | W25Q32BVZEIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 76/79页 |
| 文件大小： | 1090K |
| 代理商： | W25Q32BVZEIG |
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W25Q32BV
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10.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q32BV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-digit
Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages use
an abbreviated 10-digit number.
Part Numbers for Industrial Temperature:
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SS
SOIC-8 208mil
32M-bit
W25Q32BVSSIG
W25Q32BVSSIP
25Q32BVSIG
25Q32BVSIP
SF
SOIC-16 300mil
32M-bit
W25Q32BVSFIG
W25Q32BVSFIP
25Q32BVFIG
25Q32BVFIP
DA
PDIP-8 300mil
32M-bit
W25Q32BVDAIG
W25Q32BVDAIP
25Q32BVAIG
25Q32BVAIP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
32M-bit
W25Q32BVZPIG
W25Q32BVZPIP
25Q32BVIG
25Q32BVIP
ZE
(1)(2)
WSON-8 8x6mm
32M-bit
W25Q32BVZEIG
W25Q32BVZEIP
25Q32BVIG
25Q32BVIP
TC
TFBGA-24 8x6mm
32M-bit
W25Q32BVTCIG
W25Q32BVTCIP
25Q32BVCIG
25Q32BVCIP
Part Numbers for Automotive Temperature
(3):
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SS
SOIC-8 208mil
32M-bit
W25Q32BVSSAG
W25Q32BVSSAP
25Q32BVSAG
25Q32BVSAP
SF
SOIC-16 300mil
32M-bit
W25Q32BVSFAG
W25Q32BVSFAP
25Q32BVFAG
25Q32BVFAP
DA
PDIP-8 300mil
32M-bit
W25Q32BVDAAG
W25Q32BVDAAP
25Q32BVAAG
25Q32BVAAP
ZP
(1)
WSON-8 6x5mm
32M-bit
W25Q32BVZPAG
W25Q32BVZPAP
25Q32BVAG
25Q32BVAP
ZE
(1)(2)
WSON-8 8x6mm
32M-bit
W25Q32BVZEAG
W25Q32BVZEAP
25Q32BVAG
25Q32BVAP
TC
TFBGA-24 8x6mm
32M-bit
W25Q32BVTCAG
W25Q32BVTCAP
25Q32BVCAG
25Q32BVCAP
Notes:
1. For WSON packages, the package type ZP and ZE are not used in the top side marking.
2. Package type ZE (WSON-8 8x6mm) is a special order package, please contact Winbond for
ordering information.
3. For Automotive Temperature parts, please contact Winbond for availability.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG7264S202AD4MG | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200 |
| WEDF1M32B-70H1I5A | 1M X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 70 ns, CPGA66 |
| WE128K32N-125H1M | 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CPGA66 |
| W3E32M72S-266SBI | 32M X 72 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA208 |
| W3EG6466S202AD4MG | 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA200 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q32BVZEIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q32BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 32MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q32BVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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