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参数资料
| 型号： | W25Q64BVZEIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 57/61页 |
| 文件大小： | 1726K |
| 代理商： | W25Q64BVZEIP |
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W25Q64BV
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14.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q64BV SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-
digit Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages
use an abbreviated 10-digit number.
PACKAGE TYPE
DENSITY
PRODUCT NUMBER
TOP SIDE MARKING
SS
SOIC-8 208mil
64M-bit
W25Q64BVSSIG
W25Q64BVSSIP
25Q64BVSIG
25Q64BVSIP
SF
SOIC-16 300mil
64M-bit
W25Q64BVSFIG
W25Q64BVSFIP
25Q64BVFIG
25Q64BVFIP
DA
PDIP-8 300mil
64M-bit
W25Q64BVDAIG
W25Q64BVDAIP
25Q64BVAIG
25Q64BVAIP
ZE
(1)
WSON-8 8x6mm
64M-bit
W25Q64BVZEIG
W25Q64BVZEIP
25Q64BVIG
25Q64BVIP
Note:
1. WSON package type ZE is not used in the top side marking.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3DG634V7D2 | 4M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
| WPF512K8C70TFI5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PDSO32 |
| WPF512K8C90TRM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32 |
| WS512K32F-35H2C | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHMA66 |
| WS512K32F-45G2TC | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CQMA68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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