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参数资料
| 型号： | W25Q64BVZEIP |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件页数： | 60/61页 |
| 文件大小： | 1726K |
| 代理商： | W25Q64BVZEIP |
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W25Q64BV
- 8 -
7. PIN CONFIGURATION SOIC 300-MIL
1
/HOLD (IO
3)
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
N/C
/CS
DO (IO )
CLK
DI (IO
0)
N/C
GND
/WP (IO )
1
2
1
/HOLD (IO
3)
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
N/C
/CS
DO (IO )
CLK
DI (IO
0)
N/C
GND
/WP (IO )
1
2
Figure 1d. W25Q64BV Pin Assignments, 16-pin SOIC 300-mil (Package Code SF)
8. PIN DESCRIPTION SOIC 300-MIL
PAD NO.
PAD NAME
I/O
FUNCTION
1
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
VCC
Power Supply
3
N/C
No Connect
4
N/C
No Connect
5
N/C
No Connect
6
N/C
No Connect
7
/CS
I
Chip Select Input
8
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
9
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input (Data Input Output 2)*
2
10
GND
Ground
11
N/C
No Connect
12
N/C
No Connect
13
N/C
No Connect
14
N/C
No Connect
15
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
16
CLK
I
Serial Clock Input
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3DG634V7D2 | 4M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
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| WPF512K8C90TRM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32 |
| WS512K32F-35H2C | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHMA66 |
| WS512K32F-45G2TC | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CQMA68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64CV | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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