参数资料
| 型号： | W25Q64DWZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 33/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页当前第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页
W25Q64DW
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
CLK
Mode 0
A23-16
A15-8
A7-0
M7-0
DI
(IO 0 )
22
20
18
16
14
12
10
8
6
4
2
0
6
4
2
0
DO
(IO 1 )
/CS
* = MSB
15
16
23
*
17
21
18
19
19
17
20
15
21
13
22
11
23
9
24
7
25
5
26
3
27
1
28
7
*
29
5
30
3
31
1
CLK
IOs switch from
Input to Output
DI
(IO 0 )
DO
(IO 1 )
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 1
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 2
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 3
0
1
6
7
*
4
5
2
3
Byte 4
0
1
6
7
Figure 14b. Fast Read Dual I/O Instruction (Previous instruction set M5-4 = 10, SPI Mode only)
Publication Release Date: September 18, 2012
- 33 -
Revision D
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| M1A3P400-FGG256I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| M1A3P400-FG256I | IC FPGA 1KB FLASH 400K 256-FBGA |
| EPF6024AQC208-2N | IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP |
| EPF6024AQC208-2 | IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP |
| A40MX04-2PL68I | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64DWZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 |
| W25Q64FVSFIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。