参数资料
| 型号： | W25Q64DWZPIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 81/82页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FLASH SPI 64MBIT 8WSON |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 104MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 8-WDFN 裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-WSON（6x5） |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64DW
13.1 Valid Part Numbers and Top Side Marking
The following table provides the valid part numbers for the W25Q64DW SpiFlash Memory. Please contact
Winbond for specific availability by density and package type. Winbond SpiFlash memories use an 12-digit
Product Number for ordering. However, due to limited space, the Top Side Marking on all packages use
an abbreviated 10-digit number.
ZP
ZE
PACKAGE TYPE
SS
SOIC-8 208mil
SF
SOIC-16 300mil
(1)
WSON-8 6x5mm
(1)
WSON-8 8x6mm
DENSITY
64M-bit
64M-bit
64M-bit
64M-bit
PRODUCT NUMBER
W25Q64DWSSIG
W25Q64DWSSIP
W25Q64DWSFIG
W25Q64DWSFIP
W25Q64DWZPIG
W25Q64DWZPIP
W25Q64DWZEIG
W25Q64DWZEIP
TOP SIDE MARKING
25Q64DWSIG
25Q64DWSIP
25Q64DWFIG
25Q64DWFIP
25Q64DWIG
25Q64DWIP
25Q64DWIG
25Q64DWIP
Notes:
1.
For WSON packages, the package type ZP and ZE is not used in the top side marking.
Publication Release Date: September 18, 2012
- 81 -
Revision D
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参数描述 |
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| W25Q64FVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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| W25Q64FVSFIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:72 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 同步 存储容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并联 电源电压:3.135 V ~ 3.465 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:100-LQFP 供应商设备封装:100-TQFP（14x20） 包装:托盘 |
| W25Q64FVSFIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC |
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