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参数资料
| 型号： | W25Q64FVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 2/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64FV
Table of Contents
1.
2.
3.
GENERAL DESCRIPTION ............................................................................................................... 5
FEATURES ....................................................................................................................................... 5
PACKAGE TYPES AND PIN CONFIGURATIONS .......................................................................... 6
3.1
3.2
3.3
3.4
3.5
3.6
3.7
3.8
3.9
3.10
3.11
3.12
3.13
3.14
Pin Configuration SOIC / VSOP 208-mil .............................................................................. 6
Pad Configuration WSON 6x5-mm / 8X6-mm...................................................................... 6
Pin Configuration PDIP 300-mil............................................................................................ 7
Pin Description SOIC/VSOP 208-mil, WSON 6x5/8x6-mm and PDIP 300-mil .................... 7
Pin Configuration SOIC 300-mil ........................................................................................... 8
Pin Description SOIC 300-mil............................................................................................... 8
Ball Configuration TFBGA 8x6-mm (5x5 or 6x4 Ball Array) ................................................. 9
Ball Description TFBGA 8x6-mm ......................................................................................... 9
Pin Descriptions.................................................................................................................. 10
Chip Select (/CS) ................................................................................................................ 10
Serial Data Input, Output and IOs (DI, DO and IO0, IO1, IO2, IO3) .................................. 10
Write Protect (/WP)............................................................................................................. 10
HOLD (/HOLD) ................................................................................................................... 10
Serial Clock (CLK) .............................................................................................................. 10
4.
5.
BLOCK DIAGRAM .......................................................................................................................... 11
FUNCTIONAL DESCRIPTIONS ..................................................................................................... 12
5.1
SPI/QPI OPERATIONS ...................................................................................................... 12
5.1.1
5.1.2
5.1.3
5.1.4
5.1.5
Standard SPI Instructions ..................................................................................................... 12
Dual SPI Instructions ............................................................................................................ 12
Quad SPI Instructions .......................................................................................................... 13
QPI Instructions .................................................................................................................... 13
Hold Function ....................................................................................................................... 13
5.2
WRITE PROTECTION ....................................................................................................... 14
5.2.1
Write Protect Features ......................................................................................................... 14
6.
STATUS REGISTERS AND INSTRUCTIONS ............................................................................... 15
6.1
STATUS REGISTERS........................................................................................................ 15
6.1.1
6.1.2
6.1.3
6.1.4
6.1.5
6.1.6
6.1.7
BUSY ................................................................................................................................... 15
Write Enable Latch (WEL) .................................................................................................... 15
Block Protect Bits (BP2, BP1, BP0) ...................................................................................... 15
Top/Bottom Block Protect (TB) ............................................................................................. 15
Sector/Block Protect (SEC) .................................................................................................. 15
Complement Protect (CMP) ................................................................................................. 16
Status Register Protect (SRP1, SRP0) ................................................................................ 16
-2-
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| W25Q64FVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8SOIC 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q64FVSSIG/TRAY | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
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