- 您现在的位置：买卖IC网 > Datasheet目录368 > W25Q64FVSFIG (Winbond Electronics)IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC Datasheet资料下载
参数资料
| 型号： | W25Q64FVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 57/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页当前第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页
W25Q64FV
6.2.30
Read Manufacturer / Device ID (90h)
The Read Manufacturer/Device ID instruction is an alternative to the Release from Power-down / Device
ID instruction that provides both the JEDEC assigned manufacturer ID and the specific device ID.
The Read Manufacturer/Device ID instruction is very similar to the Release from Power-down / Device ID
instruction. The instruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code “90h”
followed by a 24-bit address (A23-A0) of 000000h. After which, the Manufacturer ID for Winbond (EFh)
and the Device ID are shifted out on the falling edge of CLK with most significant bit (MSB) first as shown
in Figure 29. The Device ID values for the W25Q64FV is listed in Manufacturer and Device Identification
table. The instruction is completed by driving /CS high.
/CS
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
28
29
30
31
CLK
Mode 0
Instruction (90h)
Address (000000h)
DI
(IO 0 )
23
*
22
21
3
2
1
0
DO
(IO 1 )
/CS
* = MSB
High Impedance
31
32
33
34
35
36
37
38
39
40
41
42
43
44
45
46
Mode 3
CLK
DI
(IO 0 )
0
Mode 0
DO
(IO 1 )
Manufacturer ID (EFh)
7
*
6
5
4 3
Device ID
2
1
0
Figure 29. Read Manufacturer / Device ID Instruction (SPI Mode)
- 57 -
Publication Release Date:
October 07, 2013
Revision L
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80BVSNIG | IC SPI FLASH 8MBIT 8SOIC |
| W25Q80BWSSIG | IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC |
| W25X40BVZPIG | IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON |
| W25X64VZEIG | IC FLASH 64MBIT 75MHZ 8WSON |
| W25X80AVDAIZ | IC FLASH 16MBIT 100MHZ 8DIP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64FVSFIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC |
| W25Q64FVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64FVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8SOIC 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q64FVSSIG/TRAY | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。