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参数资料
| 型号： | W25Q64FVSFIG |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 7/89页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI FLASH 64MBIT 16SOIC |
| 标准包装： | 44 |
| 系列： | SpiFlash® |
| 格式 - 存储器： | 闪存 |
| 存储器类型： | FLASH |
| 存储容量： | 64M（8M x 8） |
| 速度： | 80MHz |
| 接口： | SPI 串行 |
| 电源电压： | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
| 包装： | 管件 |
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W25Q64FV
3.3
Pin Configuration PDIP 300-mil
Top View
/CS
DO (IO 1 )
/WP (IO 2 )
GND
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
/HOLD (IO 3 )
CLK
DI (IO 0 )
Figure 1c. W25Q64FV Pin Assignments, 8-pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
3.4
Pin Description SOIC/VSOP 208-mil, WSON 6x5/8x6-mm and PDIP 300-mil
PIN NO.
1
2
3
4
5
6
7
8
PIN NAME
/CS
DO (IO1)
/WP (IO2)
GND
DI (IO0)
CLK
/HOLD (IO3)
VCC
I/O
I
I/O
I/O
I/O
I
I/O
FUNCTION
Chip Select Input
Data Output (Data Input Output 1)* 1
Write Protect Input ( Data Input Output 2)* 2
Ground
Data Input (Data Input Output 0)* 1
Serial Clock Input
Hold Input (Data Input Output 3)* 2
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
-7-
Publication Release Date:
October 07, 2013
Revision L
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q64FVSFIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 16SOIC |
| W25Q64FVSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64FVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 64MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W25Q64FVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 104MHZ 8SOIC 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 64M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25Q64FVSSIG/TRAY | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
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