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参数资料
| 型号： | W25Q80BLSNIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 65/75页 |
| 文件大小： | 2267K |
| 代理商： | W25Q80BLSNIG |
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W25Q80BL
- 68 -
11. PACKAGE SPECIFICATION
11.1 8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN)
L
θ
c
D
A1
A
e
b
SEATING PLANE
Y
0.25
GAUGE PLANE
E H
E
4
1
5
8
L
θ
c
D
A1
A
e
b
SEATING PLANE
Y
0.25
GAUGE PLANE
E H
E
E H
E
4
1
5
8
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Max
Min
Max
A
1.35
1.75
0.053
0.069
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
b
0.33
0.51
0.013
0.020
c
0.19
0.25
0.008
0.010
E
(3)
3.80
4.00
0.150
0.157
D
(3)
4.80
5.00
0.188
0.196
e
(2)
1.27 BSC
0.050 BSC
HE
5.80
6.20
0.228
0.244
Y
(4)
---
0.10
---
0.004
L
0.40
1.27
0.016
0.050
θ
0°
10°
0°
10°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80BVZPAG | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q80BVSNIP | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25X10AVDIAZ | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X16AVDAIG | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X16BVZPIG | 256K X 16 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BLSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BLSSIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BLSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BLSVIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:8MB SERIAL FLASH MEMORY |
| W25Q80BLZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:FLASH |
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