- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录68428 > W25Q80BLSNIG (WINBOND ELECTRONICS CORP) 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | W25Q80BLSNIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封装： | 3.81 MM, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 70/75页 |
| 文件大小： | 2267K |
| 代理商： | W25Q80BLSNIG |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页当前第70页第71页第72页第73页第74页第75页
W25Q80BL
- 72 -
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80BVZPAG | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25Q80BVSNIP | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| W25X10AVDIAZ | 128K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X16AVDAIG | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X16BVZPIG | 256K X 16 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25Q80BLSNIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BLSSIG | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BLSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:2.5V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BLSVIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:8MB SERIAL FLASH MEMORY |
| W25Q80BLZPIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:FLASH |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。