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参数资料
| 型号： | W25X40BVSNIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 33/51页 |
| 文件大小： | 1632K |
| 代理商： | W25X40BVSNIG |
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W25X10BV/20BV/40BV
Publication Release Date: July 10, 2009
- 39 -
Preliminary -- Revision A
10.4 DC Electrical Characteristics
SPEC
PARAMETER
SYMBOL
CONDITIONS
MIN
TYP
MAX
UNIT
Input Capacitance
CIN(1)
VIN = 0V(2)
6
pF
Output Capacitance
Cout(1)
VOUT = 0V(2)
8
pF
Input Leakage
ILI
±2
A
I/O Leakage
ILO
±2
A
Standby Current
ICC1
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
25
50
A
Power-down Current
ICC2
/CS = VCC,
VIN = GND or VCC
1
5
A
Current Read Data /
Dual Output 1MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
4/5
6/7.5
mA
Current Read Data /
Dual Output 33MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
6/7
9/10
mA
Current Read Data /
Dual Output 80MHz(2)
ICC3
C = 0.1 VCC / 0.9 VCC
DO = Open
10/11
15/16.5
mA
Current Write Status
Register
ICC4
/CS = VCC
8
12
mA
Current Page Program
ICC5
/CS = VCC
20
25
mA
Current Sector/Block
Erase
ICC6
/CS = VCC
20
25
mA
Current Chip Erase
ICC7
/CS = VCC
20
25
mA
Input Low Voltage
VIL
–0.5
VCCx0.3
V
Input High Voltage
VIH
VCCx0.7
VCC+0.4
V
Output Low Voltage
VOL
IOL = 1.6 mA
0.4
V
Output High Voltage
VOH
IOH = –100 A
VCC–0.2
V
Notes:
1. Tested on sample basis and specified through design and characterization data. TA=25°C, VCC=3V.
2. Checker Board Pattern.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG72126S202AJD3MF | 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
| W3EG72126S335AJD3MG | 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184 |
| W3H128M72ER2-667SBM | 128M X 72 DDR DRAM, 0.5 ns, PBGA255 |
| W7NCF01GH10CS6BG | 64M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF01GH10IS7AG | 64M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X40BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25X40BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25X40BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25X40CLDAIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 8DIP |
| W25X40CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
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