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参数资料
| 型号： | W25X40BVSNIG |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 4M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封装： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件页数： | 44/51页 |
| 文件大小： | 1632K |
| 代理商： | W25X40BVSNIG |
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W25X10BV/20BV/40BV
Publication Release Date: July 10, 2009
- 49 -
Preliminary -- Revision A
12. ORDERING INFORMATION
(1)
W
25X xxB V xx
(2)
I
=
Industrial (-40°C to +85°C)
SS
=
8 pin SOIC 208-mil
DA
=
8-pin PDIP 300mil
SN
=
8-pin SOIC 150-mil
ZP
=
8-pad WSON 6x5mm
V =
2.7V to 3.6V
40
=
4M-bit
20
=
2M-bit
10
=
1M-bit
25X
=
spiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual Outputs
W
=
Winbond
G
=
Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3)
Notes:
1a. Standard bulk shipments are in Tube (shape E).
Please specify alternate packing method, such as Tape and Reel
(shape T) or Tray (shape S), when placing orders.
1b. The “W” prefix is not included on the part marking.
2.
Only the 2
nd letter is used for the part marking, package type ZP is not used for the part marking.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3EG72126S202AJD3MF | 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.75 ns, DMA184 |
| W3EG72126S335AJD3MG | 128M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA184 |
| W3H128M72ER2-667SBM | 128M X 72 DDR DRAM, 0.5 ns, PBGA255 |
| W7NCF01GH10CS6BG | 64M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF01GH10IS7AG | 64M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W25X40BVSSIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:1,000 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C，2 线串口 电源电压:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC（0.173"，4.40mm 宽） 供应商设备封装:8-MFP 包装:带卷 (TR) |
| W25X40BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond 功能描述:SPIFLASH, 4M-BIT, 4KB UNIFORM |
| W25X40BVZPIG | 功能描述:IC SPI FLASH 4MBIT 8WSON RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
| W25X40CLDAIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 4MBIT 104MHZ 8DIP |
| W25X40CLSNIG | 功能描述:IC FLASH SPI 4MBIT 8SOIC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:SpiFlash® 标准包装:2,000 系列:- 格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM - 异步 存储容量:256K (32K x 8) 速度:15ns 接口:并联 电源电压:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP（0.465"，11.8mm 宽） 供应商设备封装:28-TSOP 包装:带卷 (TR) 其它名称:71V256SA15PZGI8 |
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