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参数资料
| 型号： | W29GL032CB7A |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 80 ns, PBGA48 |
| 封装： | GREEN, VFBGA-48 |
| 文件页数： | 59/65页 |
| 文件大小： | 650K |
| 代理商： | W29GL032CB7A |
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W29GL032C
56
D
E
A
B
0.07
(2X)
TOP VIEW
PIN A1
CORNER
0.07 C
(2X)
eE
SD
PIN A1
CORNER
b
BOTTOM VIEW
SE
E1
eD
D1
H G F E D C B A
8
7
6
5
4
3
2
1
0.15 C
0.25 C
//
A A2
A1
C
SIDE VIEW
64X b
0.20
0.10
M
C
B
A
9.3
Low-Profile Fine-Pitch Ball Grid Array, 64-ball 11x13mm (LFBGA64)
SYMBOL
DIMENSION (MM)
NOTE
MIN
NOM
MAX
A
-
1.40
PROFILE
A1
0.40
-
BALL HEIGHT
A2
0.60
-
BODY THICKNESS
D
13.00 BSC
BODY SIZE
E
11.00 BSC
BODY SIZE
D1
7.00 BSC
MATRIX FOOTPRINT
E1
7.00 BSC
MATRIX FOOTPRINT
n
64
BALL COUNT
b
0.5
0.6
0.7
BALL DIAMETER
eE
1.00 BSC
BALL PITCH
eD
1.00 BSC
BALL PITCH
SD/SE
0.50 BSC
SOLDER BALL PLACEMENT
NONE
DEPOPULATED SOLDER BALLS
Figure 9-3
LFBGA 64-ball 11x13mm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W29GL032CB7S | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 80 ns, PDSO48 |
| WV3HG2128M64EEU665D4SG | 256M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.45 ns, ZMA200 |
| WF128K32-120HSC5A | 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CHIP66 |
| WF512K32-90G4I5 | 512K X 32 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CQFP68 |
| WPS512K8LB-70GI | 512K X 8 STANDARD SRAM, 70 ns, PDSO32 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W29GL032CB7ATR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:PF, 32M-BIT, 4KB UNIFORM SECTO |
| W29GL032CB7B | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA |
| W29GL032CB7S | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W29GL032CH7B | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 64LFBGA |
| W29GL032CH7T | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 56TSOP |
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