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参数资料
| 型号： | W29GL032CT7B |
| 厂商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 16 FLASH 3V PROM, 80 ns, PBGA64 |
| 封装： | 11 X 13 MM, GREEN, FBGA-64 |
| 文件页数： | 57/65页 |
| 文件大小： | 650K |
| 代理商： | W29GL032CT7B |
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W29GL032C
54
9
PACKAGE DIMENSIONS
9.1
TSOP 48-pin 12x20mm
e
1
48
b
E
D
Y
A1
A
A2
L1
L
c
HD
θ
Symbol
MILLIMETER
INCH
MIN.
NOM.
MAX.
MIN.
NOM.
MAX.
A
-
1.20
-
0.047
A1
0.05
-
0.002
-
A2
0.95
1.00
1.05
0.037
0.039
0.041
D
18.3
18.4
18.5
0.720
0.724
0.728
HD
19.8
20.0
20.2
0.780
0.787
0.795
E
11.9
12.0
12.1
0.468
0.472
0.476
b
0.17
0.22
0.27
0.007
0.009
0.011
c
0.10
-
0.21
0.004
-
0.008
e
-
0.50
-
0.020
-
L
0.50
0.60
0.70
0.020
0.024
0.028
L1
-
0.80
-
0.031
-
Y
-
0.10
-
0.004
θ
0
-
5
0
-
5
Figure 9-1
TSOP 48-pin 12x20mm
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W29GL064CL9B | 64M X 1 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA64 |
| W29GL064CH9T | 64M X 1 FLASH 3V PROM, 100 ns, PDSO56 |
| W29L040T-25B | 512K X 8 FLASH 3.3V PROM, 250 ns, PDSO32 |
| W29L040-20B | 512K X 8 FLASH 3.3V PROM, 200 ns, PDIP32 |
| W3013BCL-TR | TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PDSO20 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| W29GL032CT7S | 功能描述:IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
| W29GL064C | 制造商:WINBOND 制造商全称:Winbond 功能描述:64M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE |
| W29GL064CB7A | 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 48TFBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:1 系列:- 格式 - 存储器:闪存 存储器类型:闪存 - NAND 存储容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并联 电源电压:2.7 V ~ 3.6 V 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽） 供应商设备封装:48-TSOP I 包装:Digi-Reel® 其它名称:557-1461-6 |
| W29GL064CB7B | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 64LFBGA |
| W29GL064CB7S | 功能描述:IC FLASH 64MBIT 70NS 48TSOP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 存储器 系列:- 标准包装:2,500 系列:- 格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 存储容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（单线） 电源电压:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 供应商设备封装:8-MSOP 包装:带卷 (TR) |
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