参数资料
| 型号： | W949D6CBHX5E |
| 厂商： | Winbond Electronics |
| 文件页数： | 3/60页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC LPDDR SDRAM 512MBIT 60VFBGA |
| 标准包装： | 312 |
| 格式 - 存储器： | RAM |
| 存储器类型： | 移动 LPDDR SDRAM |
| 存储容量： | 512M（32Mx16） |
| 速度： | 200MHz |
| 接口： | 并联 |
| 电源电压： | 1.7 V ~ 1.95 V |
| 工作温度： | -25°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 60-TFBGA |
| 供应商设备封装： | 60-VFBGA（8x9） |
| 包装： | 托盘 |
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W949D6CB / W949D2CB
512Mb Mobile LPDDR
7.13.1 Deep Power-Down Entry and Exit ................................................................................................ 44
7.14 Clock Stop ............................................................................................................................ 45
7.14.1 Clock Stop Mode Entry and Exit .................................................................................................. 45
8. ELECTRICAL CHARACTERISTIC ....................................................................................46
8.1 Absolute Maximum Ratings .................................................................................................... 46
8.2 Input/Output Capacitance ....................................................................................................... 46
8.3 Electrical Characteristics and AC/DC Operating Conditions ................................................... 47
8.3.1 Electrical Characteristics and AC/DC Operating Conditions.......................................................... 47
8.4 IDD Specification Parameters and Test Conditions ................................................................ 48
8.4.1 IDD Specification Parameters and Test Conditions ....................................................................... 48
8.5 AC Timings............................................................................................................................. 51
8.5.1 CAS Latency Definition (With CL=3) .............................................................................................. 54
8.5.2 Output Slew Rate Characteristics .................................................................................................. 55
8.5.3 AC Overshoot/Undershoot Specification........................................................................................ 55
8.5.4 AC Overshoot and Undershoot Definition ...................................................................................... 55
9. PACKAGE DIMENSIONS ..................................................................................................56
9.1: LPDDR X 16.......................................................................................................................... 56
9.2: LPDDR X 32.......................................................................................................................... 57
10. ORDERING INFORMATION ............................................................................................58
11. REVISION HISTORY .......................................................................................................59
Publication Release Date: Sep, 21, 2011
-3-
Revision A01-007
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PDF描述 |
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参数描述 |
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