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参数资料
| 型号： | WED2DL32512V40BI |
| 元件分类： | SRAM |
| 英文描述： | 512K X 32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 4 ns, PBGA119 |
| 封装： | PLASTIC, BGA-119 |
| 文件页数： | 9/9页 |
| 文件大小： | 143K |
| 代理商： | WED2DL32512V40BI |
9
White Electronic Designs Corporation (508) 366-5151 www.whiteedc.com
WED2DL32512V
ORDERING INFORMATION
512Kx32
Part Number
Config.
tKQ
Clock
Package
(ns)
(MHz)
No.
Commercial Temp Range (0
°C to 70°C)
WED2DL32512V25BC
512Kx32
2.5
200
435
WED2DL32512V35BC
512Kx32
3.5
166
435
WED2DL32512V38BC
512Kx32
3.8
150
435
WED2DL32512V40BC
512Kx32
4.0
133
435
Industrial Temp Range (-40
°C to +85°C)*
WED2DL32512V38BI
512Kx32
3.8
150
435
WED2DL32512V40BI
512Kx32
4.0
133
435
* Advanced Information
PACKAGE DIMENSION: 119 BUMP PBGA
2.79 (0.110)
MAX
0.711 (0.028)
MAX
1.27 (0.050)
TYP
1.27 (0.050) TYP
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
T
U
14.00 (0.551) TYP
A1
CORNER
20.32 (0.800)
TYP
22.00 (0.866)
TYP
7.62 (0.300)
TYP
R 1.52 (0.060)
MAX (4x)
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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