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参数资料
| 型号： | WF1M32B-150HC3A |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| 封装： | PGA TYPE, CERAMIC, HIP-66 |
| 文件页数： | 10/13页 |
| 文件大小： | 159K |
| 代理商： | WF1M32B-150HC3A |
6
White Electronic Designs Corporation Phoenix, AZ (602) 437-1520
WF1M32B-XXX3
AC WAVEFORMS FOR READ OPERATIONS
Addresses
CS
OE
WE
Outputs
High
Z
Addresses
Stable
tOE
tRC
Output
Valid
tCE
tACC
tOH
High
Z
tDF
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF1M32B-150HI3 | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| WF1M32B-150HM3 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:1M X 32 FLASH MODULE, 3.3V, 150NS, BOOT BLOCK, 66 PGA 1.185" - Bulk |
| WF1M32B-150HM3A | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:1Mx32 3.3V Flash Module |
| WF1M32BP-100G2TI5A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x32 Flash EEPROM Module |
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