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参数资料
| 型号： | WF1M32B-150HC3A |
| 元件分类： | PROM |
| 英文描述： | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| 封装： | PGA TYPE, CERAMIC, HIP-66 |
| 文件页数： | 4/13页 |
| 文件大小： | 159K |
| 代理商： | WF1M32B-150HC3A |
12
White Electronic Designs Corporation Phoenix, AZ (602) 437-1520
WF1M32B-XXX3
PACKAGE 401: 66 PIN, PGA TYPE, CERAMIC HEX-IN-LINE PACKAGE, HIP (H)
30.1 (1.185)
± 0.38 (0.015) SQ
25.4 (1.0) TYP
15.24 (0.600) TYP
0.76 (0.030)
± 0.1 (0.005)
6.22 (0.245)
MAX
3.81 (0.150)
± 0.1 (0.005)
2.54 (0.100)
TYP
25.4 (1.0) TYP
1.27 (0.050)
± 0.1 (0.005)
1.27 (0.050) TYP DIA
0.46 (0.018)
± 0.05 (0.002) DIA
PIN 1 IDENTIFIER
SQUARE PAD
ON BOTTOM
ALL LINEAR DIMENSIONS ARE MILLIMETERS AND PARENTHETICALLY IN INCHES
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WF1M32B-150HI3 | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WF1M32B-150HM3 | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 150 ns, CHIP66 |
| WF1M32B-120G2TC3 | 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68 |
| WF1M32C-100H2M | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 100 ns, CPGA66 |
| WF1M32E-150G2M | 4M X 8 FLASH 12V PROM MODULE, 150 ns, QMA68 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| WF1M32B-150HI3 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:1M X 32 FLASH MODULE, 3.3V, 150NS, BOOT BLOCK, 66 PGA 1.185" - Bulk |
| WF1M32B-150HI3A | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:1Mx32 3.3V Flash Module |
| WF1M32B-150HM3 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:1M X 32 FLASH MODULE, 3.3V, 150NS, BOOT BLOCK, 66 PGA 1.185" - Bulk |
| WF1M32B-150HM3A | 制造商:WEDC 制造商全称:White Electronic Designs Corporation 功能描述:1Mx32 3.3V Flash Module |
| WF1M32BP-100G2TI5A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:x32 Flash EEPROM Module |
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