参数资料
型号: XA3S1200E-4FGG400I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 24/37页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG
标准包装: 60
系列: Spartan®-3E XA
LAB/CLB数: 8672
逻辑元件/单元数: 19512
RAM 位总计: 516096
输入/输出数: 304
门数: 1200000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 400-BGA
供应商设备封装: 400-FBGA(21x21)
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
30
R
Configuration Clock (CCLK) Characteristics
Table 34: Master Mode CCLK Output Period by ConfigRate Option Setting
Symbol
Description
ConfigRate
Setting
Temperature
Range
Minimum
Maximum
Units
TCCLK1
CCLK clock period by
ConfigRate setting
1
(power-on value
and default value)
I-Grade
Q-Grade
485
1,250
ns
TCCLK3
3
I-Grade
Q-Grade
242
625
ns
TCCLK6
6
I-Grade
Q-Grade
121
313
ns
TCCLK12
12
I-Grade
Q-Grade
60.6
157
ns
TCCLK25
25
I-Grade
Q-Grade
30.3
78.2
ns
TCCLK50
50
I-Grade
Q-Grade
15.1
39.1
ns
Notes:
1.
Set the ConfigRate option value when generating a configuration bitstream. See Bitstream Generator (BitGen) Options in DS312, Module 2.
Table 35: Master Mode CCLK Output Frequency by ConfigRate Option Setting
Symbol
Description
ConfigRate
Setting
Temperature
Range
Minimum
Maximum
Units
FCCLK1
Equivalent CCLK clock
frequency by ConfigRate
setting
1
(power-on value
and default value)
I-Grade
Q-Grade
0.8
2.1
MHz
FCCLK3
3
I-Grade
Q-Grade
1.6
4.2
MHz
FCCLK6
6
I-Grade
Q-Grade
3.2
8.3
MHz
FCCLK12
12
I-Grade
Q-Grade
6.4
16.5
MHz
FCCLK25
25
I-Grade
Q-Grade
12.8
33.0
MHz
FCCLK50
50
I-Grade
Q-Grade
25.6
66.0
MHz
Table 36: Master Mode CCLK Output Minimum Low and High Time
Symbol
Description
ConfigRate Setting
Units
13
6
12
25
50
TMCCL,
TMCCH
Master mode CCLK minimum
Low and High time
I-Grade
Q-Grade
235
117
58
29.3
14.5
7.3
ns
Table 37: Slave Mode CCLK Input Low and High Time
Symbol
Description
Min
Max
Units
TSCCL,
TSCCH
CCLK Low and High time
5
ns
相关PDF资料
PDF描述
93C86BT-E/ST IC EEPROM 16KBIT 1024X16 8-TSSOP
93C86BT-E/MS IC EEPROM 16KBIT 1024X16 8-MSOP
93C86B-E/ST IC EEPROM 16KBIT 1024X16 8-TSSOP
93C86B-E/MS IC EEPROM 16KBIT 1024X16 8-MSOP
XC3SD3400A-4CS484C SPARTAN-3ADSP FPGA 3400K 484CSA
相关代理商/技术参数
参数描述
XA3S1200E-4FGG400Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 1200K 400-FBG RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XA3S1200E-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XA3S1200E-4FTG256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XA3S1400A 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet
XA3S1400A-4FGG484I 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3A XA 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA,FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5