参数资料
| 型号： | XA3S1200E-4FTG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 29/37页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3E XA |
| LAB/CLB数： | 8672 |
| 逻辑元件/单元数： | 19512 |
| RAM 位总计： | 516096 |
| 输入/输出数： | 190 |
| 门数： | 1200000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-FTBGA |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页当前第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
35
R
IEEE 1149.1/1553 JTAG Test Access Port Timing
Table 44: Timing for the JTAG Test Access Port
Symbol
Description
-4 Speed Grade
Units
Min
Max
Clock-to-Output Times
TTCKTDO
The time from the falling transition on the TCK pin
to data appearing at the TDO pin
1.0
11.0
ns
Setup Times
TTDITCK
The time from the setup of data at the TDI pin to
the rising transition at the TCK pin
7.0
-ns
TTMSTCK
The time from the setup of a logic level at the TMS
pin to the rising transition at the TCK pin
7.0
-ns
Hold Times
TTCKTDI
The time from the rising transition at the TCK pin
to the point when data is last held at the TDI pin
0
-ns
TTCKTMS
The time from the rising transition at the TCK pin
to the point when a logic level is last held at the
TMS pin
0
-ns
Clock Timing
TCCH
The High pulse width at the TCK pin
5
-ns
TCCL
The Low pulse width at the TCK pin
5
-ns
FTCK
Frequency of the TCK signal
-25
MHz
Notes:
1.
The numbers in this table are based on the operating conditions set forth in Table 6.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 93LC76A-E/ST | IC EEPROM 8KBIT 1024X8 8-TSSOP |
| 93LC76A-E/MS | IC EEPROM 8KBIT 1024X8 8-MSOP |
| 93C86BT-E/SN | IC EEPROM 16KBIT 1024X16 8-SOIC |
| XC2V80-5FGG256C | IC FPGA VIRTEX-II 80K 256-FBGA |
| 160-000-237R000 | DUST COVER FOR D-SUB37 FEMALE |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S1200E-4FTG256Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3E 1200K 256FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S1400A | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:XA Spartan-3A Automotive FPGA Family Data Sheet |
| XA3S1400A-4FGG484I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A XA 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XA3S1400A-4FGG484Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN3A 1400K 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A XA 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
| XA3S1500-4FGG456I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 1.5M 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 产品变化通告:Step Intro and Pkg Change 11/March/2008 标准包装:1 系列:Virtex®-5 SXT LAB/CLB数:4080 逻辑元件/单元数:52224 RAM 位总计:4866048 输入/输出数:480 门数:- 电源电压:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:1136-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:1136-FCBGA 配用:568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5 |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。