- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录277726 > XA3S250E-4TQG144I (XILINX INC) FPGA, 612 CLBS, 250000 GATES, 572 MHz, PQFP144 PDF资料下载
参数资料
| 型号： | XA3S250E-4TQG144I |
| 厂商： | XILINX INC |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 612 CLBS, 250000 GATES, 572 MHz, PQFP144 |
| 封装： | LEAD FREE, TQFP-144 |
| 文件页数： | 34/37页 |
| 文件大小： | 717K |
| 代理商： | XA3S250E-4TQG144I |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页当前第34页第35页第36页第37页
DS635 (v2.0) September 9, 2009
Product Specification
6
R
Ordering Information
XA Spartan-3E FPGAs are available in Pb-free packaging
options for all device/package combinations. All devices are
in Pb-free packages only, with a “G” character to the order-
ing code. All devices are available in either I-Grade or
Q-Grade temperature ranges. Only the -4 speed grade is
available for the XA Spartan-3E family. See Table 2 for valid
device/package combinations.
Pb-Free Packaging
XA3S250E -4 FT
256 I
Device Type
Speed Grade
Temperature Range:
I = I-Grade (T
J = –40
oC to 100oC)
Q = Q-Grade (T
J = –40
oC to 125oC)
Package Type
Number of Pins
Pb-free
G
Example:
DS635_06_121608
Device
Speed Grade
Package Type / Number of Pins
Temperature Range (TJ)
XA3S100E
-4 Only
VQG100
100-pin Very Thin Quad Flat Pack (VQFP)
I I-Grade (–40°C to 100°C)
XA3S250E
CPG132
132-ball Chip-Scale Package (CSP)
Q Q-Grade (–40°C to 125°C)
XA3S500E
TQG144
144-pin Thin Quad Flat Pack (TQFP)
XA3S1200E
PQG208
208-pin Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
XA3S1600E
FTG256
256-ball Fine-Pitch Thin Ball Grid Array (FTBGA)
FGG400
400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
FGG484
484-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA)
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XD-14596F4-364W | SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, CDFP36 |
| XD-14596F4-372Q | SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, CDFP36 |
| XD-14596F4-432 | SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, CDFP36 |
| XD-14596F4-462L | SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, CDFP36 |
| XD-14596F4-504W | SYNCHRO OR RESOLVER TO DIGITAL CONVERTER, CDFP36 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XA3S250E-4TQG144Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4VQG100I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S250E-4VQG100Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3E XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S400-4FGG456I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 400K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XA3S400-4FGG456Q | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 400K 456-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3 XA 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。