参数资料
型号: XC3S1000-4FT256I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 79/272页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装: 90
系列: Spartan®-3
LAB/CLB数: 1920
逻辑元件/单元数: 17280
RAM 位总计: 442368
输入/输出数: 173
门数: 1000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FTBGA
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Spartan-3 FPGA Family: Functional Description
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
17
Table 10: DCI I/O Standards
Category of Signal
Standard
Signal Standard
(IOSTANDARD)
VCCO (V)
VREF for
Inputs (V)
Termination Type
For Outputs
For Inputs
At Output
At Input
Single-Ended
Gunning
Transceiver Logic
GTL_DCI
1.2
0.8
Single
GTLP_DCI
1.5
1.0
High-Speed
Transceiver Logic
HSTL_I_DCI
1.5
0.75
None
Split
HSTL_III_DCI
1.5
0.9
None
Single
HSTL_I_DCI_18
1.8
0.9
None
Split
HSTL_II_DCI_18
DIFF_HSTL_II_18_DCI
1.8
0.9
Split
HSTL_III_DCI_18
1.8
1.1
None
Single
Low-Voltage CMOS
LVDCI_15
1.5
Controlled
impedance driver
None
LVDCI_18
1.8
LVDCI_25
2.5
3.3
LVDCI_DV2_15
1.5
Controlled driver
with
half-impedance
LVDCI_DV2_18
1.8
LVDCI_DV2_25
2.5
LVDCI_DV2_33
3.3
Hybrid HSTL Input
and LVCMOS Output
HSLVDCI_15
1.5
0.75
Controlled
impedance driver
None
HSLVDCI_18
1.8
0.9
HSLVDCI_25
2.5
1.25
HSLVDCI_33
3.3
1.65
Stub Series
Terminated Logic(3)
SSTL18_I_DCI
1.8
0.9
25
Ω driver
Split
SSTL2_I_DCI
2.5
1.25
25
Ω driver
SSTL2_II_DCI
DIFF_SSTL2_II_DCI
2.5
1.25
Split with 25
Ω driver
Differential
Low-Voltage
Differential Signaling
LVDS_25_DCI
N/A
2.5
None
Split on each
line of pair
LVDSEXT_25_DCI
N/A
2.5
Notes:
1.
DCI signal standards are not supported in Bank 5 of any Spartan-3 FPGA packaged in a VQ100, CP132, or TQ144 package.
2.
Equivalent to LVTTL DCI.
3.
The SSTL18_II signal standard does not have a DCI equivalent.
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XC3S1000-4FTG256I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28)
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