参数资料
| 型号： | XC2V40-4FG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 1/318页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Virtex®-II |
| LAB/CLB数： | 64 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 88 |
| 门数： | 40000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
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2000–2007 Xilinx, Inc. All rights reserved. XILINX, the Xilinx logo, the Brand Window, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx, Inc. All other
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DS031 (v3.5) November 5, 2007
Product Specification
1
Module 1:
Introduction and Overview
7pages
Summary of Features
General Description
Architecture
Device/Package Combinations and Maximum I/O
Ordering Examples
Module 2:
Functional Description
41 pages
Detailed Description
-
Input/Output Blocks (IOBs)
-
Digitally Controlled Impedance (DCI)
-
Configurable Logic Blocks (CLBs)
-
18-Kb Block SelectRAM Resources
-
18-Bit x 18-Bit Multipliers
-
Global Clock Multiplexer Buffers
-
Digital Clock Manager (DCM)
Routing
Creating a Design
Configuration
Module 3:
DC and Switching Characteristics
43 pages
Electrical Characteristics
Performance Characteristics
Switching Characteristics
Pin-to-Pin Output Parameter Guidelines
Pin-to-Pin Input Parameter Guidelines
DCM Timing Parameters
Source-Synchronous Switching Characteristics
Module 4:
Pinout Information
226 pages
Pin Definitions
Pinout Tables
-
CS144/CSG144 Chip-Scale BGA Package
-
FG256/FGG256 Fine-Pitch BGA Package
-
FG456/FGG456 Fine-Pitch BGA Package
-
FG676/FGG676 Fine-Pitch BGA Package
-
BG575/BGG575 Standard BGA Package
-
BG728/BGG728 Standard BGA Package
-
FF896 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package
-
FF1152 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package
-
FF1517 Flip-Chip Fine-Pitch BGA Package
-
BF957Flip-Chip BGA Package
IMPORTANT NOTE: Page, figure, and table numbers begin at 1 for each module, and each module has its own Revision
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1
Virtex-II Platform FPGAs:
Complete Data Sheet
DS031 (v3.5) November 5, 2007
Product Specification
R
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2V40-5FGG256C | IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA |
| XC2V40-4FGG256I | IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA |
| 3341-32BULK | CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.50" |
| DB53750-2 | DSUB DB INTERFACIAL SEAL |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XC2V40-4FG456I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V40-4FGG256C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2V40-4FGG256I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2V40-5BF957C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays |
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