参数资料
| 型号： | XC2V40-4FG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 263/318页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Virtex®-II |
| LAB/CLB数： | 64 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 88 |
| 门数： | 40000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
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2000–2007 Xilinx, Inc. All rights reserved. XILINX, the Xilinx logo, the Brand Window, and other designated brands included herein are trademarks of Xilinx, Inc. All other
trademarks are the property of their respective owners.
DS031-3 (v3.5) November 5, 2007
Module 3 of 4
Product Specification
1
Virtex-II Electrical Characteristics
Virtex-II devices are provided in -6, -5, and -4 speed
grades, with -6 having the highest performance.
Virtex-II DC and AC characteristics are specified for both
commercial and industrial grades. Except the operating
temperature range or unless otherwise noted, all the DC
and AC electrical parameters are the same for a particular
speed grade (that is, the timing characteristics of a -4 speed
grade industrial device are the same as for a -4 speed grade
commercial device). However, only selected speed grades
and/or devices might be available in the industrial range.
All supply voltage and junction temperature specifications
are representative of worst-case conditions. The parame-
ters included are common to popular designs and typical
applications. Contact Xilinx for design considerations
requiring more detailed information.
All specifications are subject to change without notice.
Virtex-II DC Characteristics
4
Virtex-II Platform FPGAs:
DC and Switching Characteristics
DS031-3 (v3.5) November 5, 2007
Product Specification
R
Table 1: Absolute Maximum Ratings
Symbol
Description(1)
Units
VCCINT
Internal supply voltage relative to GND
–0.5 to 1.65
V
VCCAUX
Auxiliary supply voltage relative to GND
–0.5 to 4.0
V
VCCO
Output drivers supply voltage relative to GND
–0.5 to 4.0
V
VBATT
Key memory battery backup supply
–0.5 to 4.0
V
VREF
Input reference voltage
–0.5 to VCCO + 0.5
V
VIN(3)
Input voltage relative to GND (user and dedicated I/Os)
–0.5 to VCCO + 0.5
V
VTS
Voltage applied to 3-state output (user and dedicated I/Os)
–0.5 to 4.0
V
TSTG
Storage temperature (ambient)
–65 to +150
°C
TSOL
Maximum soldering temperature(2)
All regular FF/BF flip-chip and
FG/BG/CS wire-bond packages
+220
°C
Pb-free FGG456, FGG676, BGG575,
and BGG728 wire-bond packages
+250
°C
Pb-free FGG256 and CSG144
wire-bond packages
+260
°C
TJ
Maximum junction temperature(2)
+125
°C
Notes:
1.
Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings might cause permanent damage to the device. These are stress ratings only, and
functional operation of the device at these or any other conditions beyond those listed under Operating Conditions is not implied. Exposure to
Absolute Maximum Ratings conditions for extended periods of time might affect device reliability.
2.
For soldering guidelines and thermal considerations, see the Device Packaging and Thermal Characteristics Guide information on the Xilinx
website.
3.
Inputs configured as PCI are fully PCI compliant. This statement takes precedence over any specification that would imply that the device is not PCI
compliant.
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PDF描述 |
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| XC2V40-5FGG256C | IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA |
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参数描述 |
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| XC2V40-4FG456C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V40-4FG456I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V40-4FGG256C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2V40-4FGG256I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2V40-5BF957C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays |
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