参数资料
| 型号： | XC2V40-4FG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 201/318页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Virtex®-II |
| LAB/CLB数： | 64 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 88 |
| 门数： | 40000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
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Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
20
3-State Buffers
Introduction
Each Virtex-II CLB contains two 3-state drivers (TBUFs)
that can drive on-chip busses. Each 3-state buffer has its
own 3-state control pin and its own input pin.
Each of the four slices have access to the two 3-state buff-
ers through the switch matrix, as shown in Figure 27.
TBUFs in neighboring CLBs can access slice outputs by
direct connects. The outputs of the 3-state buffers drive hor-
izontal routing resources used to implement 3-state busses.
The 3-state buffer logic is implemented using AND-OR logic
rather than 3-state drivers, so that timing is more predict-
able and less load dependant especially with larger devices.
Locations / Organization
Four horizontal routing resources per CLB are provided for
on-chip 3-state busses. Each 3-state buffer has access
alternately to two horizontal lines, which can be partitioned
as shown in Figure 28. The switch matrices corresponding
to SelectRAM memory and multiplier or I/O blocks are
skipped.
Number of 3-State Buffers
Table 11 shows the number of 3-state buffers available in
each Virtex-II device. The number of 3-state buffers is twice
the number of CLB elements.
CLB/Slice Configurations
Table 12 summarizes the logic resources in one CLB. All of the CLBs are identical and each CLB or slice can be
implemented in one of the configurations listed. Table 13 shows the available resources in all CLBs.
Figure 27: Virtex-II 3-State Buffers
Slice
S3
Slice
S2
Slice
S1
Slice
S0
Switch
Matrix
DS031_37_060700
TBUF
Table 11: Virtex-II 3-State Buffers
Device
3-State Buffers
per Row
Total Number
of 3-State Buffers
XC2V40
16
128
XC2V80
16
256
XC2V250
32
768
XC2V500
48
1,536
XC2V1000
64
2,560
XC2V1500
80
3,840
XC2V2000
96
5,376
XC2V3000
112
7,168
XC2V4000
144
11,520
XC2V6000
176
16,896
XC2V8000
208
23,296
Figure 28: 3-State Buffer Connection to Horizontal Lines
Switch
matrix
CLB-II
Switch
matrix
CLB-II
DS031_09_032700
Programmable
connection
3 - state lines
Table 12: Logic Resources in One CLB
Slices
LUTs
Flip-Flops
MULT_ANDs
Arithmetic &
Carry-Chains
SOP
Chains
Distributed
SelectRAM
Shift
Registers
TBUF
4
8
2
128 bits
2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2V40-5FGG256C | IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2V40-4FG456C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V40-4FG456I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V40-4FGG256C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2V40-4FGG256I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2V40-5BF957C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays |
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