参数资料
型号: XC2V40-4FG256I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 256/318页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 90
系列: Virtex®-II
LAB/CLB数: 64
RAM 位总计: 73728
输入/输出数: 88
门数: 40000
电源电压: 1.425 V ~ 1.575 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-BGA
供应商设备封装: 256-FBGA(17x17)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页当前第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页
Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
34
Creating a Design
Creating Virtex-II designs is easy with Xilinx Integrated Syn-
thesis Environment (ISE) development systems, which sup-
port advanced design capabilities, including ProActive
Timing Closure, integrated logic analysis, and the fastest
place and route runtimes in the industry. ISE solutions
enable designers to get the performance they need, quickly
and easily.
As a result of the ongoing cooperative development efforts
between Xilinx and EDA Alliance partners, designers can
take advantage of the benefits provided by EDA technolo-
gies in the programmable logic design process. Xilinx devel-
opment systems are available in a number of easy to use
configurations, collectively known as the ISE Series.
ISE Alliance
The ISE Alliance solution is designed to plug and play within
an existing design environment. Built using industry standard
data formats and netlists, these stable, flexible products
enable Alliance EDA partners to deliver their best design
automation capabilities to Xilinx customers, along with the
time to market benefits of ProActive Timing Closure.
ISE Foundation
The ISE Foundation solution delivers the benefits of true
HDL-based design in a seamlessly integrated design envi-
ronment. An intuitive project navigator, as well as powerful
HDL design and two HDL synthesis tools, ensure that
high-quality results are achieved quickly and easily. The ISE
Foundation product includes:
State Diagram entry using Xilinx StateCAD
Automatic HDL Testbench generation using Xilinx
HDLBencher
HDL Simulation using ModelSim XE
Design Flow
Virtex-II design flow proceeds as follows:
Design Entry
Synthesis
Implementation
Verification
Most programmable logic designers iterate through these
steps several times in the process of completing a design.
Design Entry
All Xilinx ISE development systems support the mainstream
EDA design entry capabilities, ranging from schematic
design to advanced HDL design methodologies. Given the
high densities of the Virtex-II family, designs are created
most efficiently using HDLs. To further improve their time to
market, many Xilinx customers employ incremental, modu-
lar, and Intellectual Property (IP) design techniques. When
properly used, these techniques further accelerate the logic
design process.
To enable designers to leverage existing investments in
EDA tools, and to ensure high performance design flows,
Xilinx jointly develops tools with leading EDA vendors,
including:
Aldec
Cadence
Exemplar
Mentor Graphics
Model Technology
Synopsys
Synplicity
Complete information on Alliance Series partners and their
associated design flows is available at www.xilinx.com on
the Xilinx Alliance Series web page.
The ISE Foundation product offers schematic entry and
HDL design capabilities as part of an integrated design
solution - enabling one-stop shopping. These capabilities
are powerful, easy to use, and they support the full portfolio
of Xilinx programmable logic devices. HDL design capabil-
ities include a color-coded HDL editor with integrated lan-
guage templates, state diagram entry, and Core generation
capabilities.
Synthesis
The ISE Alliance product is engineered to support
advanced design flows with the industry's best synthesis
tools. Advanced design methodologies include:
Physical Synthesis
Incremental synthesis
RTL floorplanning
Direct physical mapping
The ISE Foundation product seamlessly integrates synthesis
capabilities purchased directly from Exemplar, Synopsys, and
Synplicity. In addition, it includes the capabilities of Xilinx
Synthesis Technology.
A benefit of having two seamlessly integrated synthesis
engines within an ISE design flow is the ability to apply alter-
native sets of optimization techniques on designs, helping to
ensure that designers can meet even the toughest timing
requirements.
Design Implementation
The ISE Series development systems include Xilinx tim-
ing-driven implementation tools, frequently called “place
and route” or “fitting” software. This robust suite of tools
enables the creation of an intuitive, flexible, tightly inte-
grated design flow that efficiently bridges “logical” and
“physical” design domains. This simplifies the task of defin-
ing a design, including its behavior, timing requirements,
and optional layout (or floorplanning), as well as simplifying
the task of analyzing reports generated during the imple-
mentation process.
相关PDF资料
PDF描述
XC2V40-5FGG256C IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA
XC2V40-4FGG256I IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA
3341-32BULK CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.50"
DB53750-2 DSUB DB INTERFACIAL SEAL
XC3S1400A-5FTG256C IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XC2V40-4FG456C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet
XC2V40-4FG456I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet
XC2V40-4FGG256C 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC2V40-4FGG256I 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)
XC2V40-5BF957C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays