参数资料
| 型号： | XC2V40-4FG256I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 68/318页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA VIRTEX-II 256FGBGA |
| 产品变化通告： | FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011 |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Virtex®-II |
| LAB/CLB数： | 64 |
| RAM 位总计： | 73728 |
| 输入/输出数： | 88 |
| 门数： | 40000 |
| 电源电压： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 256-BGA |
| 供应商设备封装： | 256-FBGA（17x17） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页当前第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页第234页第235页第236页第237页第238页第239页第240页第241页第242页第243页第244页第245页第246页第247页第248页第249页第250页第251页第252页第253页第254页第255页第256页第257页第258页第259页第260页第261页第262页第263页第264页第265页第266页第267页第268页第269页第270页第271页第272页第273页第274页第275页第276页第277页第278页第279页第280页第281页第282页第283页第284页第285页第286页第287页第288页第289页第290页第291页第292页第293页第294页第295页第296页第297页第298页第299页第300页第301页第302页第303页第304页第305页第306页第307页第308页第309页第310页第311页第312页第313页第314页第315页第316页第317页第318页
Virtex-II Platform FPGAs: Functional Description
R
DS031-2 (v3.5) November 5, 2007
Module 2 of 4
Product Specification
8
Digitally Controlled Impedance (DCI)
Today’s chip output signals with fast edge rates require ter-
mination to prevent reflections and maintain signal integrity.
High pin count packages (especially ball grid arrays) can
not accommodate external termination resistors.
Virtex-II XCITE DCI provides controlled impedance drivers
and on-chip termination for single-ended and differential
I/Os. This eliminates the need for external resistors, and
improves signal integrity. The DCI feature can be used on
any IOB by selecting one of the DCI I/O standards.
When applied to inputs, DCI provides input parallel termina-
tion. When applied to outputs, DCI provides controlled
impedance drivers (series termination) or output parallel
termination.
DCI operates independently on each I/O bank. When a DCI
I/O standard is used in a particular I/O bank, external refer-
ence resistors must be connected to two dual-function pins
on the bank. These resistors, voltage reference of N transis-
tor (VRN) and the voltage reference of P transistor (VRP)
are shown in Figure 9.
When used with a terminated I/O standard, the value of
resistors are specified by the standard (typically 50
Ω).
When used with a controlled impedance driver, the resistors
set the output impedance of the driver within the specified
range (25
Ω to 100Ω). For all series and parallel termina-
must have the same value for any given bank. One percent
resistors are recommended.
The DCI system adjusts the I/O impedance to match the two
external reference resistors, or half of the reference resis-
tors, and compensates for impedance changes due to volt-
age and/or temperature fluctuations. The adjustment is
done by turning parallel transistors in the IOB on or off.
Controlled Impedance Drivers (Series Term.)
DCI can be used to provide a buffer with a controlled output
impedance. It is desirable for this output impedance to
match the transmission line impedance (Z0). Virtex-II input
buffers also support LVDCI and LVDCI_DV2 I/O standards.
Controlled Impedance Drivers (Parallel)
DCI also provides on-chip termination for SSTL3, SSTL2,
HSTL (Class I, II, III, or IV), and GTL/GTLP receivers or
transmitters on bidirectional lines.
able in Virtex-II devices. VCCO must be set according to
and GTLP_DCI, due to the on-chip termination resistor.
Figure 9: DCI in a Virtex-II Bank
DS031_50_101200
VCCO
GND
DCI
VRN
VRP
1 Bank
RREF (1%)
Figure 10: Internal Series Termination
Table 6: SelectI/O-Ultra Controlled Impedance Buffers
VCCO
DCI
DCI Half Impedance
3.3 V
LVDCI_33
LVDCI_DV2_33
2.5 V
LVDCI_25
LVDCI_DV2_25
1.8 V
LVDCI_18
LVDCI_DV2_18
1.5 V
LVDCI_15
LVDCI_DV2_15
Table 7: SelectI/O-Ultra Buffers With On-Chip Parallel
Termination
I/O Standard
Description
IOSTANDARD Attribute
External
Termination
On-Chip
Termination
SSTL3 Class I
SSTL3_I
SSTL3_I_DCI(1)
SSTL3 Class II
SSTL3_II
SSTL3_II_DCI(1)
SSTL2 Class I
SSTL2_I
SSTL2_I_DCI(1)
SSTL2 Class II
SSTL2_II
SSTL2_II_DCI(1)
HSTL Class I
HSTL_I
HSTL_I_DCI
HSTL Class II
HSTL_II
HSTL_II_DCI
HSTL Class III
HSTL_III
HSTL_III_DCI
HSTL Class IV
HSTL_IV
HSTL_IV_DCI
GTL
GTL_DCI
GTLP
GTLP_DCI
Notes:
1.
SSTL-compatible
Z
IOB
Z
Virtex-II DCI
DS031_51_110600
VCCO = 3.3 V, 2.5 V, 1.8 V or 1.5 V
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XC2V40-5FGG256C | IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA |
| XC2V40-4FGG256I | IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA |
| 3341-32BULK | CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.50" |
| DB53750-2 | DSUB DB INTERFACIAL SEAL |
| XC3S1400A-5FTG256C | IC FPGA SPARTAN3A 1400K 256FTBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| XC2V40-4FG456C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V40-4FG456I | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II Platform FPGAs: Complete Data Sheet |
| XC2V40-4FGG256C | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2V40-4FGG256I | 功能描述:IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex®-II 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC2V40-5BF957C | 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。