参数资料
型号: XC3S1000-4FT256I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 8/272页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN 3 256FTBGA
标准包装: 90
系列: Spartan®-3
LAB/CLB数: 1920
逻辑元件/单元数: 17280
RAM 位总计: 442368
输入/输出数: 173
门数: 1000000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FTBGA
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Spartan-3 FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS099 (v3.1) June 27, 2013
Product Specification
105
05/25/2007
2.2
Improved absolute maximum voltage specifications in Table 28, providing additional overshoot allowance.
Improved XC3S50 HBM ESD to 2000V in Table 28. Based on extensive 90 nm production data, improved
(reduced) the maximum quiescent current limits for the ICCINTQ and ICCOQ specifications in Table 34.
Widened the recommended voltage range for the PCI standard and clarified the hysteresis footnote in
Table 35. Noted restriction on combining differential outputs in Table 38. Updated footnote 1 in Table 64.
11/30/2007
2.3
Updated 3.3V VCCO max from 3.45V to 3.465V in Table 32 and elsewhere. Reduced tICCK minimum from
0.50
μs to 0.25μs in Table 65. Updated links to technical documentation.
06/25/2008
2.4
Clarified dual marking. Added Mask and Fab Revisions. Added references to XAPP459 in Table 28 and
Table 32. Removed absolute minimum and added footnote referring to timing analyzer for minimum delay
values. Added HSLVDCI to Table 48 and Table 50. Updated tDICK in Table 51 to match largest possible
value in speed file. Updated formatting and links.
12/04/2009
2.5
Updated notes 2 and 3 in Table 28. Removed silicon process specific information and revised notes in
Table 30. Updated note 3 in Table 32. Updated note 3 in Table 34. Updated note 5 in Table 35. Updated
VOL max and VOH min for SSTL2_II in Table 36. Updated note 5 in Table 36. Updated JTAG Waveforms
in Figure 39. Updated VICM max for LVPECL_25 in Table 37. Updated RT and VT for LVDS_25_DCI in
Table 48. Updated Simultaneously Switching Output Guidelines. Noted that the CP132 package is being
discontinued in Table 49. Removed minimum values for TMULTCK clock-to-output times in Table 54.
Updated footnote 3 in Table 58. Removed minimum values for TMULT propagation times in Table 55.
Removed silicon process specific information and revised notes in Table 61. Updated Phase Shifter (PS).
10/29/2012
3.0
Added Notice of Disclaimer. Per XCN07022, updated the discontinued FG1156 and FGG1156 package
discussion throughout document. Per XCN08011, updated the discontinued CP132 and CPG132
package discussion throughout document. Revised description of VIN in Table 32 and added note 7.
Added note 4 to Table 33. This product is not recommended for new designs.
06/27/2013
3.1
Removed banner. This product IS recommended for new designs.
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PDF描述
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XC2V40-4FGG256I IC FPGA VIRTEX-II 40K 256-FBGA
3341-32BULK CONN JACKSOCKET M2.5/4-40 0.50"
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参数描述
XC3S1000-4FTG256C 功能描述:IC SPARTAN-3 FPGA 1M 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA(23x23) 其它名称:220-1241
XC3S1000-4FTG256C4124 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S1000-4FTG256I 功能描述:SPARTAN-3A FPGA 1M STD 256-FTBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP(28x28)
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