参数资料
| 型号： | XC3S200A-4VQ100I |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 131/132页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN 3 100VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3A |
| LAB/CLB数： | 448 |
| 逻辑元件/单元数： | 4032 |
| RAM 位总计： | 294912 |
| 输入/输出数： | 68 |
| 门数： | 200000 |
| 电源电压： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 100°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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Pinout Descriptions
98
DS529-4 (v2.0) August 19, 2010
GND
R15
GND
T9
GND
V1
GND
V7
GND
V12
GND
V18
GND
VCCAUX
SUSPEND
T16
PWR
MGMT
VCCAUX
DONE
V17
CONFIG
VCCAUX
PROG_B
C4
CONFIG
VCCAUX
TCK
A17
JTAG
VCCAUX
TDI
E4
JTAG
VCCAUX
TDO
E14
JTAG
VCCAUX
TMS
C3
JTAG
VCCAUX
A9
VCCAUX
G10
VCCAUX
J12
VCCAUX
J18
VCCAUX
K1
VCCAUX
K7
VCCAUX
M10
VCCAUX
V10
VCCAUX
VCCINT
H9
VCCINT
H11
VCCINT
J8
VCCINT
K11
VCCINT
L8
VCCINT
L10
VCCINT
Table 77: Spartan-3A FG320 Pinout(Continued)
Bank
Pin Name
FG320
Ball
Type
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| XC3S200A-4VQG100I | 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 200K 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:24 系列:ECP2 LAB/CLB数:1500 逻辑元件/单元数:12000 RAM 位总计:226304 输入/输出数:131 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:208-BFQFP 供应商设备封装:208-PQFP（28x28） |
| XC3S200A-5FG320C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S200A-5FGG320C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| XC3S200A-5FT256C | 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 200K 256FTBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan®-3A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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