参数资料
型号: XC3S250E-5PQG208C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 71/227页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3E 250K 208-PQFP
标准包装: 24
系列: Spartan®-3E
LAB/CLB数: 612
逻辑元件/单元数: 5508
RAM 位总计: 221184
输入/输出数: 158
门数: 250000
电源电压: 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 208-BFQFP
供应商设备封装: 208-PQFP(28x28)
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Spartan-3E FPGA Family: Pinout Descriptions
DS312 (v4.1) July 19, 2013
Product Specification
162
Package Thermal Characteristics
The power dissipated by an FPGA application has
implications on package selection and system design. The
power consumed by a Spartan-3E FPGA is reported using
calculator integrated in the Xilinx ISE development
software. Table 130 provides the thermal characteristics for
the various Spartan-3E package offerings.
The junction-to-case thermal resistance (
θJC) indicates the
difference between the temperature measured on the
package body (case) and the die junction temperature per
watt of power consumption. The junction-to-board (
θJB)
value similarly reports the difference between the board and
junction temperature. The junction-to-ambient (
θJA) value
reports the temperature difference per watt between the
ambient environment and the junction temperature. The
θJA
value is reported at different air velocities, measured in
linear feet per minute (LFM). The Still Air (0 LFM) column
shows the
θJA value in a system without a fan. The thermal
resistance drops with increasing air flow.
Table 130: Spartan-3E Package Thermal Characteristics
Device
Package
Junction-to-Case
(
θJC)
Junction-to-Board
(
θJB)
Junction-to-Ambient (
θJA)
at Different Air Flows
Units
Still Air
(0 LFM)
250 LFM
500 LFM
750 LFM
XC3S100E
VQ100
13.0
30.9
49.0
40.7
37.9
37.0
°C/Watt
XC3S250E
11.0
25.9
43.3
36.0
33.6
32.7
°C/Watt
XC3S500E
9.8
40.0
33.3
31.0
30.2
°C/Watt
XC3S100E
CP132
19.3
42.0
62.1
55.3
52.8
51.2
°C/Watt
XC3S250E
11.8
28.1
48.3
41.8
39.5
38.0
°C/Watt
XC3S500E
8.5
21.3
41.5
35.2
32.9
31.5
°C/Watt
XC3S100E
TQ144
8.2
31.9
52.1
40.5
34.6
32.5
°C/Watt
XC3S250E
7.2
25.7
37.6
29.2
25.0
23.4
°C/Watt
XC3S250E
PQ208
9.8
29.0
37.0
27.3
24.1
22.4
°C/Watt
XC3S500E
8.5
26.8
36.1
26.6
23.6
21.8
°C/Watt
XC3S250E
FT256
12.4
27.7
35.8
29.3
28.4
28.1
°C/Watt
XC3S500E
9.6
22.2
31.1
25.0
24.0
23.6
°C/Watt
XC3S1200E
6.5
16.4
26.2
20.5
19.3
18.9
°C/Watt
XC3S500E
FG320
9.8
15.6
26.1
20.6
19.4
18.6
°C/Watt
XC3S1200E
8.2
12.5
23.0
17.7
16.4
15.7
°C/Watt
XC3S1600E
7.1
10.6
21.1
15.9
14.6
13.8
°C/Watt
XC3S1200E
FG400
7.5
12.4
22.3
17.2
16.0
15.3
°C/Watt
XC3S1600E
6.0
10.4
20.3
15.2
14.0
13.3
°C/Watt
XC3S1600E
FG484
5.7
9.4
18.8
12.5
11.3
10.8
°C/Watt
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PDF描述
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参数描述
XC3S250E-5PQG208I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family
XC3S250E-5TQ144C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3E 250K GATES 5508 CELLS 657MHZ COMM 90NM 1.2V - Trays
XC3S250E-5TQ144I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Spartan-3E FPGA Family
XC3S250E5TQG144C 制造商:XILINX 功能描述:New
XC3S250E-5TQG144C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3E 250K 144-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Spartan®-3E 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA(27x27)