参数资料
| 型号： | XCF32PFS48C |
| 厂商： | Xilinx Inc |
| 文件页数： | 25/35页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC PROM SRL 1.8V 32M 48CSBGA |
| 标准包装： | 108 |
| 可编程类型： | 系统内可编程 |
| 存储容量： | 32Mb |
| 电源电压： | 1.65 V ~ 2 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 48-BFBGA，CSPBGA |
| 供应商设备封装： | 48-CSP（8x9） |
| 包装： | 托盘 |
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Platform Flash In-System Programmable Configuration PROMs
DS123 (v2.18) May 19, 2010
Product Specification
31
R
Note: Package types can differ from the samples shown.
Note: In Figure 15 and Figure 16, the two-digit traceability code on the bottom line between the country of origin and date code is not
present on all devices.
X-Ref Target - Figure 14
Figure 14: 20-Pin TSSOP Marking
X-Ref Target - Figure 15
Figure 15: 48-Pin TSOP Marking
X-Ref Target - Figure 16
Figure 16: 48-Pin TFBGA Marking
XCF04S
XX YWW
Device Number
Xilinx Logo
Traceability Code
Date Code
(YWW = 200Y
workweek #WW)
TSSOP Pin 1
XXX
DS123_30_030908
VG
Package Type
XCF32P
XXX
XXXXX XX
Device Number
Xilinx Logo
Country of Origin
Traceability Code
Date Code
(YWW= 200Y
workweek #WW)
TSOP Pin 1
XXX
YWW
DS123_31_050610
VOG48
Package Type
XX
Fab Code
XCF32P
XXX
XXXXX XX
Device Number
Xilinx Logo
Country of Origin
Fab Code
Traceability Code
Date Code
(YWW= 200Y
workweek #WW)
TFBGA Ball A1
XXX
YWW
DS123_32_050610
FG48
Package Type
XX
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