参数资料
型号: XCV1600E-6FG860I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 131/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA
标准包装: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 7776
逻辑元件/单元数: 34992
RAM 位总计: 589824
输入/输出数: 660
门数: 2188742
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 860-FBGA
供应商设备封装: 860-FBGA(42.5x42.5)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 4 of 4
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
130
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
6
IO_VREF_L299N_YY
W5
6
IO_L299P_YY
V1
6
IO_L300N_YY
V7
6
IO_L300P_YY
U2
6
IO_VREF_L301N_Y
V61
6
IO_L301P_Y
U1
7IO
F5
7IO
G63
7IO
H1
7IO
H73
7IO
K23
7IO
K43
7IO
L63
7IO
M53
7IO
M103
7IO
N53
7IO
N10
7IO
R74
7IO
T2
7IO
T73
7IO
U8
7IO
V43
7
IO_L302N_YY
U9
7
IO_L302P_YY
U4
7
IO_L303N_Y
U7
7
IO_VREF_L303P_Y
U51
7
IO_L304N_YY
U3
7
IO_L304P_YY
U6
7
IO_L305N_YY
T3
7
IO_VREF_L305P_YY
T6
7
IO_L306N_Y
T9
7
IO_L306P_Y
T4
7
IO_L307N_Y
T55
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
7
IO_L307P_Y
R14
7
IO_L308N_Y
R6
7
IO_L308P_Y
T10
7
IO_L309N_YY
R2
7
IO_L309P_YY
R5
7
IO_L310N_YY
P1
7
IO_VREF_L310P_YY
P5
7
IO_L311N_Y
R8
7
IO_L311P_Y
P2
7
IO_L312N_Y
R95
7
IO_L312P_Y
N14
7
IO_L313N_Y
P4
7
IO_L313P_Y
R10
7
IO_L314N_YY
P8
7
IO_L314P_YY
N2
7
IO_L315N_YY
P65
7
IO_L315P_YY
P74
7
IO_L316N_Y
M1
7
IO_VREF_L316P_Y
N4
7
IO_L317N_Y
N6
7
IO_L317P_Y
N3
7
IO_L318N
P9
7
IO_L318P
M2
7
IO_L319N_Y
N7
7
IO_L319P_Y
M3
7
IO_L320N_Y
P10
7
IO_L320P_Y
M4
7
IO_L321N_Y
L1
7
IO_L321P_Y
N8
7
IO_L322N_YY
L2
7
IO_L322P_YY
N9
7
IO_L323N_YY
M7
7
IO_VREF_L323P_YY
K1
7
IO_L324N_Y
M8
Table 28: FG1156 — XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E,
XCV2600E, XCV3200E
Bank
Pin Description
Pin #
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