参数资料
型号: XCV1600E-6FG860I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 148/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA
标准包装: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 7776
逻辑元件/单元数: 34992
RAM 位总计: 589824
输入/输出数: 660
门数: 2188742
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 860-FBGA
供应商设备封装: 860-FBGA(42.5x42.5)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
DS022-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
Production Product Specification
145
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
311
7
P2
R8
2600 2000
1000
-
312
7
N1
R9
3200 2600
2000
-
3137
R10P4
3200 2600
1600 1000
-
314
7
N2
P8
3200 2600
2000 1600
1000
-
315
7
P7
P6
3200 2600
2000 1600
-
316
7
N4
M1
2600 2000
1000
VREF
317
7
N3
N6
3200 1600
1000
-
318
7
M2
P9
2600 1600
-
319
7
M3
N7
3200 2600
1600 1000
-
320
7
M4
P10
2000 1000
-
321
7
N8
L1
3200 2600
2000
-
322
7
N9
L2
3200 2600
2000 1600
1000
-
323
7
K1
M7
2000 1600
1000
VREF
324
7
L4
M8
3200 1600
1000
-
325
7
L5
J1
3200 2600
2000 1600
1000
-
326
7
K3
J2
3200 2600
2000 1600
1000
VREF
327
7
J3
L7
3200 2600
1600 1000
-
328
7
H2
M9
3200 2600
1600
-
329
7
K6
J4
2600 1000
VREF
330
7
G2
L8
3200 2600
2000 1600
1000
-
Table 29: FG1156 Differential Pin Pair Summary:
XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E, XCV2600E, XCV3200E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
Functions
331
7
K7
H3
2000 1600
-
332
7
J5
G3
3200 2600
2000 1600
1000
VREF
333
7
H5
L9
2600 2000
1000
-
334
7
H4
J6
3200 2600
2000
-
335
7
K8
G4
3200 2600
1600 1000
-
336
7
F2
J7
3200 2600
2000 1600
1000
-
337
7
L10
F3
3200 2600
2000 1600
-
338
7
H6
E1
2600 2000
1000
VREF
339
7
E2
G5
3200 2600
1600 1000
-
340
7
D1
K9
2600 1600
-
341
7
J8
E3
3200 2600
1600 1000
VREF
342
7
D2
E4
2600 2000
1000
-
343
7
D3
F4
3200 2600
2000
-
Table 29: FG1156 Differential Pin Pair Summary:
XCV1000E, XCV1600E, XCV2000E, XCV2600E, XCV3200E
Pair
Bank
P
Pin
N
Pin
AO
Other
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