参数资料
型号: XCV1600E-6FG860I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 193/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA
标准包装: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 7776
逻辑元件/单元数: 34992
RAM 位总计: 589824
输入/输出数: 660
门数: 2188742
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 860-FBGA
供应商设备封装: 860-FBGA(42.5x42.5)
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Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 3 of 4
2
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
DC Characteristics
Absolute Maximum Ratings
Recommended Operating Conditions
Symbol
Description(1)
Units
VCCINT
Internal Supply voltage relative to GND
–0.5 to 2.0
V
VCCO
Supply voltage relative to GND
–0.5 to 4.0
V
VREF
Input Reference Voltage
–0.5 to 4.0
V
VIN (3)
Input voltage relative to GND
–0.5 to VCCO +0.5
V
VTS
Voltage applied to 3-state output
–0.5 to 4.0
V
VCC
Longest Supply Voltage Rise Time from 0 V - 1.71 V
50
ms
TSTG
Storage temperature (ambient)
–65 to +150
°C
TJ
Junction temperature (2)
Plastic packages
+125
°C
Notes:
1.
Stresses beyond those listed under Absolute Maximum Ratings can cause permanent damage to the device. These are stress
ratings only, and functional operation of the device at these or any other conditions beyond those listed under Operating Conditions
is not implied. Exposure to Absolute Maximum Ratings conditions for extended periods of time can affect device reliability.
2.
For soldering guidelines and thermal considerations, see the device packaging information on www.xilinx.com.
3.
Inputs configured as PCI are fully PCI compliant. This statement takes precedence over any specification that would imply that the
device is not PCI compliant.
Symbol
Description
Min
Max
Units
VCCINT
Internal Supply voltage relative to GND, TJ = 0 °C to +85 °C
Commercial
1.8 – 5%
1.8 + 5%
V
Internal Supply voltage relative to GND, TJ = –40 °C to +100 °C
Industrial
1.8 – 5%
1.8 + 5%
V
VCCO
Supply voltage relative to GND, TJ = 0 °C to +85 °C
Commercial
1.2
3.6
V
Supply voltage relative to GND, TJ = –40 °C to +100 °C
Industrial
1.2
3.6
V
TIN
Input signal transition time
250
ns
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