参数资料
型号: XCV1600E-6FG860I
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 197/233页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V I-TEMP 860-FBGA
标准包装: 1
系列: Virtex®-E
LAB/CLB数: 7776
逻辑元件/单元数: 34992
RAM 位总计: 589824
输入/输出数: 660
门数: 2188742
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 100°C
封装/外壳: 860-FBGA
供应商设备封装: 860-FBGA(42.5x42.5)
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页第143页第144页第145页第146页第147页第148页第149页第150页第151页第152页第153页第154页第155页第156页第157页第158页第159页第160页第161页第162页第163页第164页第165页第166页第167页第168页第169页第170页第171页第172页第173页第174页第175页第176页第177页第178页第179页第180页第181页第182页第183页第184页第185页第186页第187页第188页第189页第190页第191页第192页第193页第194页第195页第196页当前第197页第198页第199页第200页第201页第202页第203页第204页第205页第206页第207页第208页第209页第210页第211页第212页第213页第214页第215页第216页第217页第218页第219页第220页第221页第222页第223页第224页第225页第226页第227页第228页第229页第230页第231页第232页第233页
Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
R
Module 3 of 4
DS022-3 (v3.0) March 21, 2014
6
Production Product Specification
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
Virtex-E Switching Characteristics
All devices are 100% functionally tested. Internal timing parameters are derived from measuring internal test patterns. Listed
below are representative values. For more specific, more precise, and worst-case guaranteed data, use the values reported
by the static timing analyzer (TRCE in the Xilinx Development System) and back-annotated to the simulation net list. All
timing parameters assume worst-case operating conditions (supply voltage and junction temperature). Values apply to all
Virtex-E devices unless otherwise noted.
IOB Input Switching Characteristics
Input delays associated with the pad are specified for LVTTL levels in Table 2. For other standards, adjust the delays with the
Table 2: IOB Input Switching Characteristics
Speed Grade(1)
Units
Description(2)
Symbol
Device
Min
-8
-7
-6
Propagation Delays
Pad to I output, no delay
TIOPI
All
0.43
0.8
ns, max
Pad to I output, with delay
TIOPID
XCV50E
0.51
1.0
ns, max
XCV100E
0.51
1.0
ns, max
XCV200E
0.51
1.0
ns, max
XCV300E
0.51
1.0
ns, max
XCV400E
0.51
1.0
ns, max
XCV600E
0.51
1.0
ns, max
XCV1000E
0.55
1.1
ns, max
XCV1600E
0.55
1.1
ns, max
XCV2000E
0.55
1.1
ns, max
XCV2600E
0.55
1.1
ns, max
XCV3200E
0.55
1.1
ns, max
Pad to output IQ via transparent
latch, no delay
TIOPLI
All
0.8
1.4
1.5
1.6
ns, max
Pad to output IQ via transparent
latch, with delay
TIOPLID
XCV50E
1.31
2.9
3.0
3.1
ns, max
XCV100E
1.31
2.9
3.0
3.1
ns, max
XCV200E
1.39
3.1
3.2
3.3
ns, max
XCV300E
1.39
3.1
3.2
3.3
ns, max
XCV400E
1.43
3.2
3.3
3.4
ns, max
XCV600E
1.55
3.5
3.6
3.7
ns, max
XCV1000E
1.55
3.5
3.6
3.7
ns, max
XCV1600E
1.59
3.6
3.7
3.8
ns, max
XCV2000E
1.59
3.6
3.7
3.8
ns, max
XCV2600E
1.59
3.6
3.7
3.8
ns, max
XCV3200E
1.59
3.6
3.7
3.8
ns, max
相关PDF资料
PDF描述
XCV1600E-6FG860C IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA
XCV1000E-8FG860C IC FPGA 1.8V C-TEMP 860-FBGA
XCV1000E-7HQ240I IC FPGA 1.8V I-TEMP 240-HQFP
IDT71V3557S80BGI IC SRAM 4MBIT 80NS 119BGA
IDT71V3557S75BGI IC SRAM 4MBIT 75NS 119BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XCV1600E-6FG900C 功能描述:IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1600E-6FG900I 功能描述:IC FPGA 1.8V I-TEMP 900-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:Virtex®-E 产品变化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 标准包装:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB数:100 逻辑元件/单元数:238 RAM 位总计:3200 输入/输出数:80 门数:3000 电源电压:4.5 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:120-BCBGA 供应商设备封装:120-CPGA(34.55x34.55)
XCV1600E-6HQ240C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1600E-6HQ240I 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays
XCV1600E-7BG240C 制造商:XILINX 制造商全称:XILINX 功能描述:Virtex⑩-E 1.8 V Field Programmable Gate Arrays