参数资料
型号: XCV812E-6FG900C
厂商: Xilinx Inc
文件页数: 101/118页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 1.8V C-TEMP 900-FBGA
产品变化通告: FPGA Family Discontinuation 18/Apr/2011
标准包装: 1
系列: Virtex®-E EM
LAB/CLB数: 4704
逻辑元件/单元数: 21168
RAM 位总计: 1146880
输入/输出数: 556
门数: 254016
电源电压: 1.71 V ~ 1.89 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 85°C
封装/外壳: 900-BBGA
供应商设备封装: 900-FBGA
Virtex-E 1.8 V Extended Memory Field Programmable Gate Arrays
DS025-4 (v3.0) March 21, 2014
Module 4 of 4
7
R
— OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE — OBSOLETE —
7IO
E30
7IO
F29
7IO
F33
7IO
G30
7IO
K30
7
IO_L160N_YY
U31
7
IO_L160P_YY
U32
7
IO_L161N_Y
T32
7
IO_L161P_Y
T30
7
IO_L162N_Y
T29
7
IO_VREF_L162P_Y
T31
7
IO_L163N_Y
R33
7
IO_L163P_Y
R31
7
IO_L164N_Y
R30
7
IO_L164P_Y
R29
7
IO_L165N_YY
P32
7
IO_VREF_L165P_YY
P31
7
IO_L166N_Y
P30
7
IO_L166P_Y
P29
7
IO_L167N_Y
M32
7
IO_L167P_Y
N31
7
IO_L168N_Y
N30
7
IO_VREF_L168P_Y
L331
7
IO_L169N_Y
M31
7
IO_L169P_Y
L32
7
IO_L170N_Y
M30
7
IO_L170P_Y
L31
7
IO_L171N_YY
M29
7
IO_L171P_YY
J33
7
IO_L172N_YY
L30
7
IO_VREF_L172P_YY
K31
7
IO_L173N_Y
L29
7
IO_L173P_Y
H33
7
IO_L174N_Y
J31
7
IO_VREF_L174P_Y
H321
7
IO_L175N_Y
K29
Table 1:
BG560 BGA — XCV405E and XCV812E
Bank
Pin Description
Pin#
7
IO_L175P_Y
H31
7
IO_L176N_Y
J30
7
IO_L176P_Y
G32
7
IO_L177N_YY
J29
7
IO_VREF_L177P_YY
G31
7
IO_L178N_Y
E33
7
IO_L178P_Y
E32
7
IO_L179N_Y
H29
7
IO_L179P_Y
F31
7
IO_L180N_Y
D32
7
IO_VREF_L180P_Y
E31
7
IO_L181N_Y
G29
7
IO_L181P_Y
C33
7
IO_L182N_Y
F30
7
IO_L182P_Y
D31
2
CCLK
C4
3DONE
AJ5
NA
DXN
AK29
NA
DXP
AJ28
NA
M0
AJ29
NA
M1
AK30
NA
M2
AN32
NA
PROGRAM
AM1
NA
TCK
E29
NA
TDI
D5
2TDO
E6
NA
TMS
B33
NA
NC
C31
NA
NC
AC2
NA
NC
AK4
NA
NC
AL3
NA
VCCINT
A21
NA
VCCINT
B12
NA
VCCINT
B14
Table 1:
BG560 BGA — XCV405E and XCV812E
Bank
Pin Description
Pin#
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