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参数资料
| 型号： | XPC850DEVR50BU |
| 厂商： | Freescale Semiconductor |
| 文件页数： | 39/72页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | MPC8xx |
| 处理器类型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 50MHz |
| 电压： | 3.3V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 256-LBGA |
| 供应商设备封装： | 256-PBGA（23x23） |
| 包装： | 托盘 |
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MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
44
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 41. SDACK Timing Diagram—Peripheral Write, TA Sampled High at the Falling Edge
of the Clock
Figure 42. SDACK Timing Diagram—Peripheral Read
DATA
42
44
CLKOUT
(Output)
TS
(Output)
R/W
(Output)
TA
(Output)
SDACK
DATA
42
45
CLKOUT
(Output)
TS
(Output)
R/W
(Output)
TA
(Output)
SDACK
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC850DECZT66BU | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| XPC850DEVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850DEVR66BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850DEVR80BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA（25x25） 包装:托盘 |
| XPC850DEZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
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