参数资料
型号: XPC850DEVR50BU
厂商: Freescale Semiconductor
文件页数: 47/72页
文件大小: 0K
描述: IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
标准包装: 60
系列: MPC8xx
处理器类型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 50MHz
电压: 3.3V
安装类型: 表面贴装
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-PBGA(23x23)
包装: 托盘
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
51
CPM Electrical Characteristics
Figure 49. IDL Timing
B17
B
1
6
B14
B
13
B
1
2
B
1
B10
D
1
A
B27
B
26
B2
5
B
24
B23
B
22
B21
B
2
0
D2
M
B15
L1RXD
(I
nput
)
L1
TXD
(O
ut
put
)
L1ST(
4-
1)
(O
ut
put
)
L1RQ
(O
ut
put
)
73
77
12
34
56
78
9
10
1
12
13
14
15
1
6
17
18
19
2
0
74
80
B17
B
16
B1
5
B
14
B13
B
12
B1
1
B
10
D1
A
B
27
B2
6
B
2
5
B24
B
23
B22
B
21
B2
0
D
2
M
71
L1G
R
(I
nput
)
78
85
72
76
87
86
L1RSYNC
(I
n
put
)
L1RCLK
(I
nput
)
81
相关PDF资料
PDF描述
XPC850DECZT66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
XPC850DECZT50BU IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
IDT70T631S10BF8 IC SRAM 4MBIT 10NS 208FBGA
XPC850CZT66BU IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA
XPC850CZT50BUR2 IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA
相关代理商/技术参数
参数描述
XPC850DEVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850DEVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850DEVR66BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850DEVR80BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微处理器 系列:MPC8xx 标准包装:2 系列:MPC8xx 处理器类型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特点:- 速度:133MHz 电压:3.3V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:357-BBGA 供应商设备封装:357-PBGA(25x25) 包装:托盘
XPC850DEZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全称:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications